Intel Core i3-8300T versus AMD A10-6790K

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-8300T et AMD A10-6790K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-8300T

versus

AMD A10-6790K

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-8300T

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 6 mois plus tard
Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 82°C versus 74°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm SOI
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 100 Watt
Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1987 versus 1556
Environ 86% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5749 versus 3089

Caractéristiques
Date de sortie	April 2018 versus October 2013
Température de noyau maximale	82°C versus 74°C
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm SOI
Cache L1	64 KB (per core) versus 192 KB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 100 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1987 versus 1556
PassMark - CPU mark	5749 versus 3089

Raisons pour considerer le AMD A10-6790K

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 34% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 3.2 GHz
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Ouvert	Ouvert versus barré
Fréquence maximale	4.3 GHz versus 3.2 GHz
Cache L2	4 MB versus 256 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-8300T
CPU 2: AMD A10-6790K

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1987

1556

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5749

3089

Nom	Intel Core i3-8300T	AMD A10-6790K
PassMark - Single thread mark	1987	1556
PassMark - CPU mark	5749	3089
Geekbench 4 - Single Core		527
Geekbench 4 - Multi-Core		1464
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.233
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		16.537
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.536
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		11.913
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		71.233
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2797
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5588
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2797
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5588

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-8300T	AMD A10-6790K
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Coffee Lake	Richland
Date de sortie	April 2018	October 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1257	1258
Prix maintenant	$226.99
Processor Number	i3-8300T
Série	8th Generation Intel® Core™ i3 Processors	AMD A10-Series APU for Desktops
Status	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	9.93
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD A-Series Processors
OPN PIB		AD679KWOHLBOX
OPN Tray		AD679KWOA44HL
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.20 GHz	4 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Cache L1	64 KB (per core)	192 KB
Cache L2	256 KB (per core)	4 MB
Cache L3	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	32 nm SOI
Température maximale de la caisse (TCase)	72 °C	74 °C
Température de noyau maximale	82°C	74°C
Fréquence maximale	3.2 GHz	4.3 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	4	4
Taille de dé		246 mm
Compte de transistor		1178 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	37.5 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR3
Supported memory frequency		1866 MHz
Graphiques
Device ID	0x3E91
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel® UHD Graphics 630	AMD Radeon HD 8670D
Enduro
Freéquency maximale des graphiques		844 MHz
Compte de noyaux iGPU		384
Nombre de pipelines		384
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	25 W
Configurable TDP-down Frequency	2.50 GHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1151	FM2
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	100 Watt
Thermal Solution	PCG 2015A (35W)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0