Intel Core i3-8300T versus AMD A10-6790K
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-8300T et AMD A10-6790K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-8300T
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 6 mois plus tard
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 82°C versus 74°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm SOI
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 100 Watt
- Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1987 versus 1554
- Environ 87% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5749 versus 3081
Caractéristiques | |
Date de sortie | April 2018 versus October 2013 |
Température de noyau maximale | 82°C versus 74°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm SOI |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 192 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 100 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1987 versus 1554 |
PassMark - CPU mark | 5749 versus 3081 |
Raisons pour considerer le AMD A10-6790K
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 34% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 3.2 GHz
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 4.3 GHz versus 3.2 GHz |
Cache L2 | 4 MB versus 256 KB (per core) |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-8300T
CPU 2: AMD A10-6790K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i3-8300T | AMD A10-6790K |
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PassMark - Single thread mark | 1987 | 1554 |
PassMark - CPU mark | 5749 | 3081 |
Geekbench 4 - Single Core | 527 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1464 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.233 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 16.537 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.536 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 11.913 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 71.233 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2797 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5588 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2797 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5588 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-8300T | AMD A10-6790K | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Richland |
Date de sortie | April 2018 | October 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1256 | 1258 |
Prix maintenant | $226.99 | |
Processor Number | i3-8300T | |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD A10-Series APU for Desktops |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.93 | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | AD679KWOHLBOX | |
OPN Tray | AD679KWOA44HL | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 4 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 192 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 4 MB |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm SOI |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | 74 °C |
Température de noyau maximale | 82°C | 74°C |
Fréquence maximale | 3.2 GHz | 4.3 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Taille de dé | 246 mm | |
Compte de transistor | 1178 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3 |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E91 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 630 | AMD Radeon HD 8670D |
Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 844 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 384 | |
Nombre de pipelines | 384 | |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 11 |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 25 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 2.50 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | FM2 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 100 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |