Intel Core i3-8300T vs AMD A10-6790K
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-8300T und AMD A10-6790K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-8300T
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 82°C vs 74°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm SOI
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 100 Watt
- Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1987 vs 1556
- Etwa 86% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5749 vs 3089
Spezifikationen | |
Startdatum | April 2018 vs October 2013 |
Maximale Kerntemperatur | 82°C vs 74°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm SOI |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 192 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 100 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1987 vs 1556 |
PassMark - CPU mark | 5749 vs 3089 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A10-6790K
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 34% höhere Taktfrequenz: 4.3 GHz vs 3.2 GHz
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Maximale Frequenz | 4.3 GHz vs 3.2 GHz |
L2 Cache | 4 MB vs 256 KB (per core) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-8300T
CPU 2: AMD A10-6790K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-8300T | AMD A10-6790K |
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PassMark - Single thread mark | 1987 | 1556 |
PassMark - CPU mark | 5749 | 3089 |
Geekbench 4 - Single Core | 527 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1464 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.233 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 16.537 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.536 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 11.913 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 71.233 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2797 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5588 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2797 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5588 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-8300T | AMD A10-6790K | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Coffee Lake | Richland |
Startdatum | April 2018 | October 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1257 | 1258 |
Jetzt kaufen | $226.99 | |
Processor Number | i3-8300T | |
Serie | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD A10-Series APU for Desktops |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 9.93 | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | AD679KWOHLBOX | |
OPN Tray | AD679KWOA44HL | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 4 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 192 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 4 MB |
L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm SOI |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | 74 °C |
Maximale Kerntemperatur | 82°C | 74°C |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 4.3 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Matrizengröße | 246 mm | |
Anzahl der Transistoren | 1178 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 37.5 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3 |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Grafik |
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Device ID | 0x3E91 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® UHD Graphics 630 | AMD Radeon HD 8670D |
Enduro | ||
Grafik Maximalfrequenz | 844 MHz | |
iGPU Kernzahl | 384 | |
Anzahl der Rohrleitungen | 384 | |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | 11 |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 25 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 2.50 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1151 | FM2 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 100 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |