Intel Core i3-8300T vs AMD A10-6790K
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-8300T y AMD A10-6790K para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-8300T
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 6 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 82°C vs 74°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm SOI
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 100 Watt
- Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1987 vs 1554
- Alrededor de 87% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5749 vs 3081
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | April 2018 vs October 2013 |
| Temperatura máxima del núcleo | 82°C vs 74°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm SOI |
| Caché L1 | 64 KB (per core) vs 192 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 100 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1987 vs 1554 |
| PassMark - CPU mark | 5749 vs 3081 |
Razones para considerar el AMD A10-6790K
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Una velocidad de reloj alrededor de 34% más alta: 4.3 GHz vs 3.2 GHz
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Frecuencia máxima | 4.3 GHz vs 3.2 GHz |
| Caché L2 | 4 MB vs 256 KB (per core) |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-8300T
CPU 2: AMD A10-6790K
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-8300T | AMD A10-6790K |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1987 | 1554 |
| PassMark - CPU mark | 5749 | 3081 |
| Geekbench 4 - Single Core | 527 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1464 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.233 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 16.537 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.536 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 11.913 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 71.233 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2797 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5588 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2797 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5588 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-8300T | AMD A10-6790K | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | Richland |
| Fecha de lanzamiento | April 2018 | October 2013 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1256 | 1258 |
| Precio ahora | $226.99 | |
| Processor Number | i3-8300T | |
| Series | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD A10-Series APU for Desktops |
| Status | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 9.93 | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Family | AMD A-Series Processors | |
| OPN PIB | AD679KWOHLBOX | |
| OPN Tray | AD679KWOA44HL | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.20 GHz | 4 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 192 KB |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 4 MB |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm SOI |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | 74 °C |
| Temperatura máxima del núcleo | 82°C | 74°C |
| Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 4.3 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Número de subprocesos | 4 | 4 |
| Troquel | 246 mm | |
| Número de transistores | 1178 million | |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 37.5 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3 |
| Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Gráficos |
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| Device ID | 0x3E91 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® UHD Graphics 630 | AMD Radeon HD 8670D |
| Enduro | ||
| Frecuencia gráfica máxima | 844 MHz | |
| Número de núcleos iGPU | 384 | |
| Número de pipelines | 384 | |
| Gráficos intercambiables | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | 11 |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP-down | 25 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 2.50 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1151 | FM2 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 100 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| VirusProtect | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||
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