Intel Core i5-11600KF versus AMD Ryzen 9 PRO 3900

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-11600KF et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i5-11600KF

versus

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-11600KF

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 4.3 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3340 versus 2681

Caractéristiques
Date de sortie	16 Mar 2021 versus 30 Sep 2019
Fréquence maximale	4.90 GHz versus 4.3 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Référence
PassMark - Single thread mark	3340 versus 2681

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 6
12 plus de fils: 24 versus 12
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
5.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
Environ 61% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31616 versus 19629
Environ 26% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 7891 versus 6273

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	12 versus 6
Nombre de fils	24 versus 12
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	768 KB versus 384 KB
Cache L2	6 MB versus 1.5 MB
Cache L3	64 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	31616 versus 19629
3DMark Fire Strike - Physics Score	7891 versus 6273

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-11600KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3340

2681

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19629

31616

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

6273

7891

Nom	Intel Core i5-11600KF	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	3340	2681
PassMark - CPU mark	19629	31616
3DMark Fire Strike - Physics Score	6273	7891

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i5-11600KF	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Zen 2
Date de sortie	16 Mar 2021	30 Sep 2019
Prix de sortie (MSRP)	$237 - $247
Position dans l’évaluation de la performance	663	656
Processor Number	i5-11600KF	PRO 3900
Série	11th Generation Intel Core i5 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.90 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	384 KB	768 KB
Cache L2	1.5 MB	6 MB
Cache L3	12 MB	64 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	4.90 GHz	4.3 GHz
Nombre de noyaux	6	12
Nombre de fils	12	24
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s	47.68 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200
Compatibilité
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.60 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	AM4
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
Révision PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)