Intel Core i5-11600KF versus AMD Ryzen 9 PRO 3900
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-11600KF et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-11600KF
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 4.3 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3340 versus 2681
Caractéristiques | |
Date de sortie | 16 Mar 2021 versus 30 Sep 2019 |
Fréquence maximale | 4.90 GHz versus 4.3 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3340 versus 2681 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 6
- 12 plus de fils: 24 versus 12
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
- Environ 61% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31616 versus 19626
- Environ 26% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 7891 versus 6273
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 12 versus 6 |
Nombre de fils | 24 versus 12 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 768 KB versus 384 KB |
Cache L2 | 6 MB versus 1.5 MB |
Cache L3 | 64 MB versus 12 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 125 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 31616 versus 19626 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7891 versus 6273 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-11600KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | Intel Core i5-11600KF | AMD Ryzen 9 PRO 3900 |
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PassMark - Single thread mark | 3340 | 2681 |
PassMark - CPU mark | 19626 | 31616 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6273 | 7891 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i5-11600KF | AMD Ryzen 9 PRO 3900 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 16 Mar 2021 | 30 Sep 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $237 - $247 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 662 | 655 |
Processor Number | i5-11600KF | PRO 3900 |
Série | 11th Generation Intel Core i5 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | Ryzen 9 | |
OPN Tray | 100-000000072 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.90 GHz | 3.1 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 384 KB | 768 KB |
Cache L2 | 1.5 MB | 6 MB |
Cache L3 | 12 MB | 64 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.90 GHz | 4.3 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 12 |
Nombre de fils | 12 | 24 |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s | 47.68 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.60 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 20 |
Révision PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |