Intel Core i5-11600KF vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-11600KF y AMD Ryzen 9 PRO 3900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i5-11600KF

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i5-11600KF

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 5 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 4.90 GHz vs 4.3 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3340 vs 2692

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	16 Mar 2021 vs 30 Sep 2019
Frecuencia máxima	4.90 GHz vs 4.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Referencias
PassMark - Single thread mark	3340 vs 2692

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 PRO 3900

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 6
12 más subprocesos: 24 vs 12
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
5.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 92% más bajo: 65 Watt vs 125 Watt
Alrededor de 61% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 31609 vs 19616
Alrededor de 27% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8013 vs 6293

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	12 vs 6
Número de subprocesos	24 vs 12
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	768 KB vs 384 KB
Caché L2	6 MB vs 1.5 MB
Caché L3	64 MB vs 12 MB
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 125 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	31609 vs 19616
3DMark Fire Strike - Physics Score	8013 vs 6293

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i5-11600KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3340

2692

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19616

31609

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

6293

8013

Nombre	Intel Core i5-11600KF	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	3340	2692
PassMark - CPU mark	19616	31609
3DMark Fire Strike - Physics Score	6293	8013

Comparar especificaciones

	Intel Core i5-11600KF	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Rocket Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	16 Mar 2021	30 Sep 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$237 - $247
Lugar en calificación por desempeño	724	748
Processor Number	i5-11600KF	PRO 3900
Series	11th Generation Intel Core i5 Processors
Status	Launched
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.90 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	384 KB	768 KB
Caché L2	1.5 MB	6 MB
Caché L3	12 MB	64 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95 °C
Frecuencia máxima	4.90 GHz	4.3 GHz
Número de núcleos	6	12
Número de subprocesos	12	24
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	50 GB/s	47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-3200
Compatibilidad
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.60 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	20
Clasificación PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)