Intel Core i5-12400 versus AMD Ryzen 9 PRO 3900

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-12400 et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-12400

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 3 mois plus tard
  • Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.3 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 31% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3519 versus 2681
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2022 versus 30 Sep 2019
Fréquence maximale 4.40 GHz versus 4.3 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L2 7.5 MB versus 6 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 3519 versus 2681

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 6
  • 12 plus de fils: 24 versus 12
  • Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3.6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 63% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31616 versus 19362
  • Environ 34% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 7891 versus 5906
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 12 versus 6
Nombre de fils 24 versus 12
Cache L1 768 KB versus 480 KB
Cache L3 64 MB versus 18 MB
Référence
PassMark - CPU mark 31616 versus 19362
3DMark Fire Strike - Physics Score 7891 versus 5906

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-12400
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3519
2681
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19362
31616
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
5906
7891
Nom Intel Core i5-12400 AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark 3519 2681
PassMark - CPU mark 19362 31616
3DMark Fire Strike - Physics Score 5906 7891

Comparer les caractéristiques

Intel Core i5-12400 AMD Ryzen 9 PRO 3900

Essentiel

Nom de code de l’architecture Alder Lake Zen 2
Date de sortie 4 Jan 2022 30 Sep 2019
Prix de sortie (MSRP) $221
Position dans l’évaluation de la performance 635 655
Processor Number i5-12400 PRO 3900
Série 12th Generation Intel Core i5 Processors
Segment vertical Desktop Desktop
Family Ryzen 9
OPN Tray 100-000000072

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 480 KB 768 KB
Cache L2 7.5 MB 6 MB
Cache L3 18 MB 64 MB
Processus de fabrication 7 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 4.40 GHz 4.3 GHz
Nombre de noyaux 6 12
Nombre de fils 12 24
Base frequency 3.1 GHz
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 76.8 GB/s 47.68 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR4-3200

Graphiques

Device ID 0x4692 / 0x4682
Unités d’éxécution 24
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.45 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 730

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1700 AM4
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2020C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)