Intel Core i5-4210M versus Intel Core i7-4770TE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-4210M et Intel Core i7-4770TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i5-4210M
- CPU est plus nouveau: date de sortie 10 mois plus tard
- Environ 40% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 71.45°C
- Environ 22% consummation d’énergie moyen plus bas: 37 Watt versus 45 Watt
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1693 versus 1653
Caractéristiques | |
Date de sortie | 14 April 2014 versus June 2013 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 71.45°C |
Thermal Design Power (TDP) | 37 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1693 versus 1653 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770TE
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 3.20 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 69% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4877 versus 2883
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.30 GHz versus 3.20 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 128 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 512 KB |
Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 3 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 4877 versus 2883 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i5-4210M
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i5-4210M | Intel Core i7-4770TE |
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PassMark - Single thread mark | 1693 | 1653 |
PassMark - CPU mark | 2883 | 4877 |
Geekbench 4 - Single Core | 700 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1486 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.566 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 6.988 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.297 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.647 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.464 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1120 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3440 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5581 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1120 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3440 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5581 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i5-4210M | Intel Core i7-4770TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Haswell |
Date de sortie | 14 April 2014 | June 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $225 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1501 | 1514 |
Prix maintenant | $309.95 | |
Processor Number | i5-4210M | i7-4770TE |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status | Launched | Launched |
Valeur pour le prix (0-100) | 3.98 | |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 130 mm | 177 mm |
Cache L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 3 MB | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 71.45°C |
Fréquence maximale | 3.20 GHz | 3.30 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Compte de transistor | 960 Million | 1400 million |
Température maximale de la caisse (TCase) | 71 °C | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600 | DDR3 1333/1600 |
Graphiques |
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Device ID | 0x416 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | 1.00 GHz |
Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | 1 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | 2 GB |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | Intel® HD Graphics 4600 |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
VGA | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | N / A |
Résolution maximale sur VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.3 | 4.3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) |
Prise courants soutenu | FCPGA946 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 37 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | 1x16 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |