Intel Core i5-4210M vs Intel Core i7-4770TE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-4210M y Intel Core i7-4770TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i5-4210M

Intel Core i7-4770TE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i5-4210M

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 10 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 40% mayor: 100°C vs 71.45°C
Consumo de energía típico 22% más bajo: 37 Watt vs 45 Watt
Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1693 vs 1653

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	14 April 2014 vs June 2013
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 71.45°C
Diseño energético térmico (TDP)	37 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1693 vs 1653

Razones para considerar el Intel Core i7-4770TE

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
4 más subprocesos: 8 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.30 GHz vs 3.20 GHz
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 69% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4877 vs 2883

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	8 vs 4
Frecuencia máxima	3.30 GHz vs 3.20 GHz
Caché L1	64 KB (per core) vs 128 KB
Caché L2	256 KB (per core) vs 512 KB
Caché L3	8192 KB (shared) vs 3 MB
Referencias
PassMark - CPU mark	4877 vs 2883

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i5-4210M
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1693

1653

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2883

4877

Nombre	Intel Core i5-4210M	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1693	1653
PassMark - CPU mark	2883	4877
Geekbench 4 - Single Core	700
Geekbench 4 - Multi-Core	1486
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.566
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	6.988
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.647
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.464
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1120
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3440
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	5581
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1120
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3440
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	5581

Comparar especificaciones

	Intel Core i5-4210M	Intel Core i7-4770TE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Haswell
Fecha de lanzamiento	14 April 2014	June 2013
Precio de lanzamiento (MSRP)	$225
Lugar en calificación por desempeño	1500	1513
Precio ahora	$309.95
Processor Number	i5-4210M	i7-4770TE
Series	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Valor/costo (0-100)	3.98
Segmento vertical	Mobile	Embedded
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.60 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Troquel	130 mm	177 mm
Caché L1	128 KB	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB	256 KB (per core)
Caché L3	3 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	71.45°C
Frecuencia máxima	3.20 GHz	3.30 GHz
Número de núcleos	2	4
Número de subprocesos	4	8
Número de transistores	960 Million	1400 million
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		71 °C
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333/1600	DDR3 1333/1600
Gráficos
Device ID	0x416
Graphics base frequency	400 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.15 GHz	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	2 GB	2 GB
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 4600	Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
VGA
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	3840x2160@60Hz	N / A
Máxima resolución por VGA	2880x1800@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.2/12	11.2/12
OpenGL	4.3	4.3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm x 4.7mm	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Zócalos soportados	FCPGA946	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	37 Watt	45 Watt
Thermal Solution		PCG 2013B
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	16
Clasificación PCI Express	3	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4	1x16
Scalability		1S Only
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)