Intel Core i5-4210M vs Intel Core i7-4770TE

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-4210M und Intel Core i7-4770TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i5-4210M

Intel Core i7-4770TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-4210M

CPU ist neuer: Startdatum 10 Monat(e) später
Etwa 40% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 71.45°C
Etwa 22% geringere typische Leistungsaufnahme: 37 Watt vs 45 Watt
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1693 vs 1653

Spezifikationen
Startdatum	14 April 2014 vs June 2013
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 71.45°C
Thermische Designleistung (TDP)	37 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1693 vs 1653

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770TE

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.30 GHz vs 3.20 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 69% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4877 vs 2883

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Frequenz	3.30 GHz vs 3.20 GHz
L1 Cache	64 KB (per core) vs 128 KB
L2 Cache	256 KB (per core) vs 512 KB
L3 Cache	8192 KB (shared) vs 3 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	4877 vs 2883

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-4210M
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1693

1653

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2883

4877

Name	Intel Core i5-4210M	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1693	1653
PassMark - CPU mark	2883	4877
Geekbench 4 - Single Core	700
Geekbench 4 - Multi-Core	1486
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.566
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	6.988
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.297
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.647
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.464
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1120
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	3440
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	5581
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1120
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	3440
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	5581

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i5-4210M	Intel Core i7-4770TE
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Haswell
Startdatum	14 April 2014	June 2013
Einführungspreis (MSRP)	$225
Platz in der Leistungsbewertung	1500	1513
Jetzt kaufen	$309.95
Processor Number	i5-4210M	i7-4770TE
Serie	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	3.98
Vertikales Segment	Mobile	Embedded
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.60 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Matrizengröße	130 mm	177 mm
L1 Cache	128 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB	256 KB (per core)
L3 Cache	3 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	71.45°C
Maximale Frequenz	3.20 GHz	3.30 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	4	8
Anzahl der Transistoren	960 Million	1400 million
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		71 °C
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L 1333/1600	DDR3 1333/1600
Grafik
Device ID	0x416
Graphics base frequency	400 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz	1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.15 GHz	1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	2 GB	2 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 4600	Intel® HD Graphics 4600
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
VGA
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	3840x2160@60Hz	N / A
Maximale Auflösung über VGA	2880x1800@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.2/12	11.2/12
OpenGL	4.3	4.3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm x 4.7mm	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Unterstützte Sockel	FCPGA946	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	37 Watt	45 Watt
Thermal Solution		PCG 2013B
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	16
PCI Express Revision	3	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4	1x16
Scalability		1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)