Intel Core i5-670 versus AMD Phenom II X3 B73

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-670 et AMD Phenom II X3 B73 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i5-670

versus

AMD Phenom II X3 B73

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-670

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.73 GHz versus 2.8 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 30% consummation d’énergie moyen plus bas: 73 Watt versus 95 Watt
Environ 40% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1530 versus 1091
Environ 51% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2533 versus 1673

Caractéristiques
Date de sortie	January 2010 versus October 2009
Fréquence maximale	3.73 GHz versus 2.8 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	73 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1530 versus 1091
PassMark - CPU mark	2533 versus 1673

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B73

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	3 versus 2
Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	6144 KB (shared) versus 4096 KB (shared)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-670
CPU 2: AMD Phenom II X3 B73

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1530

1091

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2533

1673

Nom	Intel Core i5-670	AMD Phenom II X3 B73
PassMark - Single thread mark	1530	1091
PassMark - CPU mark	2533	1673
Geekbench 4 - Single Core	538
Geekbench 4 - Multi-Core	1252

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i5-670	AMD Phenom II X3 B73
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Clarkdale	Heka
Date de sortie	January 2010	October 2009
Prix de sortie (MSRP)	$252	$75
Position dans l’évaluation de la performance	2182	2171
Prix maintenant	$89.99	$75
Processor Number	i5-670
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	10.84	10.75
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.46 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	81 mm2	258 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Cache L3	4096 KB (shared)	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	72.6°C
Fréquence maximale	3.73 GHz	2.8 GHz
Nombre de noyaux	2	3
Nombre de fils	4
Compte de transistor	382 million	758 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1156	AM3
Thermal Design Power (TDP)	73 Watt	95 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)