Intel Core i5-670 vs AMD Phenom II X3 B73
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-670 и AMD Phenom II X3 B73 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i5-670
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 month(s)
- Примерно на 33% больше тактовая частота: 3.73 GHz vs 2.8 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- Примерно на 30% меньше энергопотребление: 73 Watt vs 95 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 40% больше: 1530 vs 1091
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 51% больше: 2533 vs 1673
Характеристики | |
Дата выпуска | January 2010 vs October 2009 |
Максимальная частота | 3.73 GHz vs 2.8 GHz |
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 73 Watt vs 95 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1530 vs 1091 |
PassMark - CPU mark | 2533 vs 1673 |
Причины выбрать AMD Phenom II X3 B73
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 2
- Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Количество ядер | 3 vs 2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i5-670
CPU 2: AMD Phenom II X3 B73
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i5-670 | AMD Phenom II X3 B73 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1530 | 1091 |
PassMark - CPU mark | 2533 | 1673 |
Geekbench 4 - Single Core | 538 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1252 |
Сравнение характеристик
Intel Core i5-670 | AMD Phenom II X3 B73 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Clarkdale | Heka |
Дата выпуска | January 2010 | October 2009 |
Цена на дату первого выпуска | $252 | $75 |
Место в рейтинге | 2182 | 2171 |
Цена сейчас | $89.99 | $75 |
Processor Number | i5-670 | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 10.84 | 10.75 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.46 GHz | |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 81 mm2 | 258 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Технологический процесс | 32 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 72.6°C | |
Максимальная частота | 3.73 GHz | 2.8 GHz |
Количество ядер | 2 | 3 |
Количество потоков | 4 | |
Количество транзисторов | 382 million | 758 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.6500V-1.4000V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16.6 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 733 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1156 | AM3 |
Энергопотребление (TDP) | 73 Watt | 95 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |