Intel Core i5-750s versus Intel Pentium 4 HT 560

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-750s et Intel Pentium 4 HT 560 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i5-750s

versus

Intel Pentium 4 HT 560

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-750s

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 7 mois plus tard
3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 90 nm
16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 82 Watt versus 115 Watt

Date de sortie	January 2010 versus June 2004
Nombre de noyaux	4 versus 1
Processus de fabrication	45 nm versus 90 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 16 KB
Thermal Design Power (TDP)	82 Watt versus 115 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 560

Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3.20 GHz

Fréquence maximale	3.6 GHz versus 3.20 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-750s
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 560

Nom	Intel Core i5-750s	Intel Pentium 4 HT 560
PassMark - Single thread mark	987
PassMark - CPU mark	2197
Geekbench 4 - Single Core		975
Geekbench 4 - Multi-Core		1106

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i5-750s	Intel Pentium 4 HT 560
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Lynnfield	Prescott
Date de sortie	January 2010	June 2004
Position dans l’évaluation de la performance	2273	2286
Processor Number	i5-750S
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	296 mm2	109 mm
Cache L1	64 KB (per core)	16 KB
Cache L2	256 KB (per core)	1024 KB
Cache L3	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm	90 nm
Température de noyau maximale	76.7°C
Fréquence maximale	3.20 GHz	3.6 GHz
Nombre de noyaux	4	1
Nombre de fils	4
Compte de transistor	774 million	125 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	LGA1156	775
Thermal Design Power (TDP)	82 Watt	115 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)