Intel Core i5-750s versus Intel Pentium 4 HT 560

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-750s et Intel Pentium 4 HT 560 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-750s

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 7 mois plus tard
  • 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 90 nm
  • 16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 82 Watt versus 115 Watt
Date de sortie January 2010 versus June 2004
Nombre de noyaux 4 versus 1
Processus de fabrication 45 nm versus 90 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 16 KB
Thermal Design Power (TDP) 82 Watt versus 115 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 560

  • Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3.20 GHz
Fréquence maximale 3.6 GHz versus 3.20 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-750s
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 560

Nom Intel Core i5-750s Intel Pentium 4 HT 560
PassMark - Single thread mark 987
PassMark - CPU mark 2197
Geekbench 4 - Single Core 975
Geekbench 4 - Multi-Core 1106

Comparer les caractéristiques

Intel Core i5-750s Intel Pentium 4 HT 560

Essentiel

Nom de code de l’architecture Lynnfield Prescott
Date de sortie January 2010 June 2004
Position dans l’évaluation de la performance 2273 2286
Processor Number i5-750S
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.40 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Taille de dé 296 mm2 109 mm
Cache L1 64 KB (per core) 16 KB
Cache L2 256 KB (per core) 1024 KB
Cache L3 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 45 nm 90 nm
Température de noyau maximale 76.7°C
Fréquence maximale 3.20 GHz 3.6 GHz
Nombre de noyaux 4 1
Nombre de fils 4
Compte de transistor 774 million 125 million
Rangée de tension VID 0.6500V-1.4000V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu LGA1156 775
Thermal Design Power (TDP) 82 Watt 115 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)