Intel Core i5-750s vs Intel Pentium 4 HT 560

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-750s y Intel Pentium 4 HT 560 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i5-750s

Intel Pentium 4 HT 560

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i5-750s

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 7 mes(es) después
3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 90 nm
16 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 40% más bajo: 82 Watt vs 115 Watt

Fecha de lanzamiento	January 2010 vs June 2004
Número de núcleos	4 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 90 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 16 KB
Diseño energético térmico (TDP)	82 Watt vs 115 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 560

Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 3.6 GHz vs 3.20 GHz

Frecuencia máxima	3.6 GHz vs 3.20 GHz

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i5-750s
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 560

Nombre	Intel Core i5-750s	Intel Pentium 4 HT 560
PassMark - Single thread mark	987
PassMark - CPU mark	2197
Geekbench 4 - Single Core		975
Geekbench 4 - Multi-Core		1106

Comparar especificaciones

	Intel Core i5-750s	Intel Pentium 4 HT 560
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Lynnfield	Prescott
Fecha de lanzamiento	January 2010	June 2004
Lugar en calificación por desempeño	2273	2286
Processor Number	i5-750S
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Troquel	296 mm2	109 mm
Caché L1	64 KB (per core)	16 KB
Caché L2	256 KB (per core)	1024 KB
Caché L3	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	76.7°C
Frecuencia máxima	3.20 GHz	3.6 GHz
Número de núcleos	4	1
Número de subprocesos	4
Número de transistores	774 million	125 million
Rango de voltaje VID	0.6500V-1.4000V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA1156	775
Diseño energético térmico (TDP)	82 Watt	115 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)