Intel Core i5-750s vs Intel Pentium 4 HT 560

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-750s und Intel Pentium 4 HT 560 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i5-750s

Intel Pentium 4 HT 560

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-750s

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 7 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 90 nm
16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 82 Watt vs 115 Watt

Startdatum	January 2010 vs June 2004
Anzahl der Adern	4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 90 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 16 KB
Thermische Designleistung (TDP)	82 Watt vs 115 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 560

Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 3.20 GHz

Maximale Frequenz	3.6 GHz vs 3.20 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-750s
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 560

Name	Intel Core i5-750s	Intel Pentium 4 HT 560
PassMark - Single thread mark	987
PassMark - CPU mark	2197
Geekbench 4 - Single Core		975
Geekbench 4 - Multi-Core		1106

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i5-750s	Intel Pentium 4 HT 560
Essenzielles
Architektur Codename	Lynnfield	Prescott
Startdatum	January 2010	June 2004
Platz in der Leistungsbewertung	2273	2286
Processor Number	i5-750S
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	296 mm2	109 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	16 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	1024 KB
L3 Cache	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	76.7°C
Maximale Frequenz	3.20 GHz	3.6 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	774 million	125 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA1156	775
Thermische Designleistung (TDP)	82 Watt	115 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)