Intel Core i5-750s vs Intel Pentium 4 HT 560

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-750s und Intel Pentium 4 HT 560 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-750s

  • CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 7 Monat(e) später
  • 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 90 nm
  • 16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 82 Watt vs 115 Watt
Startdatum January 2010 vs June 2004
Anzahl der Adern 4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik 45 nm vs 90 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 16 KB
Thermische Designleistung (TDP) 82 Watt vs 115 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 560

  • Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 3.20 GHz
Maximale Frequenz 3.6 GHz vs 3.20 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-750s
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 560

Name Intel Core i5-750s Intel Pentium 4 HT 560
PassMark - Single thread mark 987
PassMark - CPU mark 2197
Geekbench 4 - Single Core 975
Geekbench 4 - Multi-Core 1106

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i5-750s Intel Pentium 4 HT 560

Essenzielles

Architektur Codename Lynnfield Prescott
Startdatum January 2010 June 2004
Platz in der Leistungsbewertung 2273 2286
Processor Number i5-750S
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.40 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Matrizengröße 296 mm2 109 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 16 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 1024 KB
L3 Cache 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 90 nm
Maximale Kerntemperatur 76.7°C
Maximale Frequenz 3.20 GHz 3.6 GHz
Anzahl der Adern 4 1
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 774 million 125 million
VID-Spannungsbereich 0.6500V-1.4000V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel LGA1156 775
Thermische Designleistung (TDP) 82 Watt 115 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)