Intel Core i5-L16G7 versus Intel Core i5-4570TE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-L16G7 et Intel Core i5-4570TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i5-L16G7

versus

Intel Core i5-4570TE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-L16G7

3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 5 versus 2
1 plus de fils: 5 versus 4
Environ 51% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 66.35°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 22 nm
Environ 10% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3386 versus 3074

Caractéristiques
Nombre de noyaux	5 versus 2
Nombre de fils	5 versus 4
Température de noyau maximale	100°C versus 66.35°C
Processus de fabrication	10 nm versus 22 nm
Référence
PassMark - CPU mark	3386 versus 3074

Raisons pour considerer le Intel Core i5-4570TE

Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 3.00 GHz
4x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 8 GB
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1622 versus 1612

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.30 GHz versus 3.00 GHz
Taille de mémore maximale	32 GB versus 8 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	1622 versus 1612

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-L16G7
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1612

1622

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3386

3074

Nom	Intel Core i5-L16G7	Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark	1612	1622
PassMark - CPU mark	3386	3074

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i5-L16G7	Intel Core i5-4570TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Lakefield	Haswell
Date de sortie	Q2'20	June 2013
Prix de sortie (MSRP)	$281	$239
Position dans l’évaluation de la performance	1575	1581
Processor Number	i5-L16G7	i5-4570TE
Série	Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Mobile	Embedded
Prix maintenant		$198.99
Valeur pour le prix (0-100)		5.67
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	4 GT/s	5 GT/s DMI
Cache L3	4 MB	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	10 nm	22 nm
Température de noyau maximale	100°C	66.35°C
Fréquence maximale	3.00 GHz	3.30 GHz
Nombre de noyaux	5	2
Nombre de fils	5	4
Taille de dé		177 mm
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Bande passante de mémoire maximale	34 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	8 GB	32 GB
Supported memory frequency	4267 MHz
Genres de mémoire soutenus	LPDDR4X 4267 POP Memory	DDR3 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		2
Graphiques
Device ID	9940
Unités d’éxécution	64
Graphics base frequency	200 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	500 MHz	1.00 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale		1.7 GB
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Soutien des graphiques API
DirectX	DX12
OpenGL	OpenGL4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	12mm x 12mm	37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Scenario Design Power (SDP)	7 W
Prise courants soutenu	FC-CSP1016	FCLGA1150
Low Halogen Options Available
Thermal Design Power (TDP)		35 Watt
Thermal Solution		PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	6	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x2, 1x2 + 2x1	Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Technologie Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)