Codinome de arquitetura |
Lakefield |
Haswell |
Data de lançamento |
Q2'20 |
June 2013 |
Preço de Lançamento (MSRP) |
$281 |
$239 |
Posicionar na avaliação de desempenho |
1575 |
1581 |
Processor Number |
i5-L16G7 |
i5-4570TE |
Série |
Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology |
4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Tipo |
Mobile |
Embedded |
Preço agora |
|
$198.99 |
Custo-benefício (0-100) |
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5.67 |
Suporte de 64 bits |
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Base frequency |
1.40 GHz |
2.70 GHz |
Bus Speed |
4 GT/s |
5 GT/s DMI |
Cache L3 |
4 MB |
4096 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação |
10 nm |
22 nm |
Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
66.35°C |
Frequência máxima |
3.00 GHz |
3.30 GHz |
Número de núcleos |
5 |
2 |
Número de processos |
5 |
4 |
Tamanho da matriz |
|
177 mm |
Cache L1 |
|
64 KB (per core) |
Cache L2 |
|
256 KB (per core) |
Temperatura máxima da caixa (TCase) |
|
72 °C |
Contagem de transistores |
|
1400 million |
Largura de banda máxima de memória |
34 GB/s |
25.6 GB/s |
Tamanho máximo da memória |
8 GB |
32 GB |
Supported memory frequency |
4267 MHz |
|
Tipos de memória suportados |
LPDDR4X 4267 POP Memory |
DDR3 1333/1600 |
Suporte de memória ECC |
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Canais de memória máximos |
|
2 |
Device ID |
9940 |
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Unidades de Execução |
64 |
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Graphics base frequency |
200 MHz |
350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
500 MHz |
1.00 GHz |
Intel® Quick Sync Video |
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Gráficos do processador |
Intel UHD Graphics |
Intel® HD Graphics 4600 |
Frequência máxima de gráficos |
|
1 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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Memória de vídeo máxima |
|
1.7 GB |
Número de exibições suportadas |
4 |
3 |
Suporte WiDi |
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Suporte para resolução 4K |
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DirectX |
DX12 |
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OpenGL |
OpenGL4.5 |
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Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
Package Size |
12mm x 12mm |
37.5mm x 37.5mm (LGA 1150) |
Scenario Design Power (SDP) |
7 W |
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Soquetes suportados |
FC-CSP1016 |
FCLGA1150 |
Low Halogen Options Available |
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Potência de Design Térmico (TDP) |
|
35 Watt |
Thermal Solution |
|
PCG 2013A |
Número máximo de pistas PCIe |
6 |
16 |
Revisão PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
1x2, 1x2 + 2x1 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability |
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1S Only |
Tecnologia Anti-Theft |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnologia Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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|
Tecnologia Intel® Identity Protection |
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Idle States |
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Extensões do conjunto de instruções |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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Speed Shift technology |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Tecnologia Intel® My WiFi |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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