Intel Core i5-L16G7 vs Intel Core i5-4570TE

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-L16G7 и Intel Core i5-4570TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i5-L16G7

Intel Core i5-4570TE

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i5-L16G7

На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 5 vs 2
На 1 потоков больше: 5 vs 4
Примерно на 51% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 66.35°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 22 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 10% больше: 3386 vs 3074

Характеристики
Количество ядер	5 vs 2
Количество потоков	5 vs 4
Максимальная температура ядра	100°C vs 66.35°C
Технологический процесс	10 nm vs 22 nm
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	3386 vs 3074

Причины выбрать Intel Core i5-4570TE

Примерно на 10% больше тактовая частота: 3.30 GHz vs 3.00 GHz
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 32 GB vs 8 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 1622 vs 1612

Характеристики
Максимальная частота	3.30 GHz vs 3.00 GHz
Максимальный размер памяти	32 GB vs 8 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1622 vs 1612

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i5-L16G7
CPU 2: Intel Core i5-4570TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1612

1622

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3386

3074

Название	Intel Core i5-L16G7	Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark	1612	1622
PassMark - CPU mark	3386	3074

Сравнение характеристик

	Intel Core i5-L16G7	Intel Core i5-4570TE
Общая информация
Название архитектуры	Lakefield	Haswell
Дата выпуска	Q2'20	June 2013
Цена на дату первого выпуска	$281	$239
Место в рейтинге	1575	1581
Processor Number	i5-L16G7	i5-4570TE
Серия	Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology	4th Generation Intel® Core™ i5 Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Mobile	Embedded
Цена сейчас		$198.99
Соотношение цена/производительность (0-100)		5.67
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.40 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	4 GT/s	5 GT/s DMI
Кэш 3-го уровня	4 MB	4096 KB (shared)
Технологический процесс	10 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	100°C	66.35°C
Максимальная частота	3.00 GHz	3.30 GHz
Количество ядер	5	2
Количество потоков	5	4
Площадь кристалла		177 mm
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Максимальная температура корпуса (TCase)		72 °C
Количество транзисторов		1400 million
Память
Максимальная пропускная способность памяти	34 GB/s	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	8 GB	32 GB
Supported memory frequency	4267 MHz
Поддерживаемые типы памяти	LPDDR4X 4267 POP Memory	DDR3 1333/1600
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти		2
Графика
Device ID	9940
Количество исполняющих блоков	64
Graphics base frequency	200 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	500 MHz	1.00 GHz
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Объем видеопамяти		1.7 GB
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Поддержка графических API
DirectX	DX12
OpenGL	OpenGL4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	12mm x 12mm	37.5mm x 37.5mm (LGA 1150)
Scenario Design Power (SDP)	7 W
Поддерживаемые сокеты	FC-CSP1016	FCLGA1150
Low Halogen Options Available
Энергопотребление (TDP)		35 Watt
Thermal Solution		PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	6	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x2, 1x2 + 2x1	Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технология Intel® Identity Protection
Технологии
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Технология Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Технология Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)