Intel Core i7-10700 versus Intel Xeon E5-2650 v2
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-10700 et Intel Xeon E5-2650 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-10700
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 8 mois plus tard
- Environ 41% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 3.40 GHz
- Environ 33% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 75°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt
- Environ 75% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2897 versus 1657
Caractéristiques | |
Date de sortie | 27 May 2020 versus September 2013 |
Fréquence maximale | 4.80 GHz versus 3.40 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 75°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2897 versus 1657 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2650 v2
- Environ 25% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 6x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 128 GB
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 17381 versus 16234
Caractéristiques | |
Cache L3 | 20480 KB (shared) versus 16 MB |
Taille de mémore maximale | 768 GB versus 128 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 17381 versus 16234 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-10700
CPU 2: Intel Xeon E5-2650 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i7-10700 | Intel Xeon E5-2650 v2 |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2034 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2034 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 6970 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 6970 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 11748 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 11748 | |
PassMark - Single thread mark | 2897 | 1657 |
PassMark - CPU mark | 16234 | 17381 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6846 | |
Geekbench 4 - Single Core | 618 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4894 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.754 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 67.377 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.893 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.684 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 9.875 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-10700 | Intel Xeon E5-2650 v2 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Ivy Bridge EP |
Date de sortie | 27 May 2020 | September 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $323 | $650 |
Position dans l’évaluation de la performance | 64 | 2035 |
Processor Number | i7-10700 | E5-2650V2 |
Série | 10th Generation Intel Core i7 Processors | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Desktop | Server |
Prix maintenant | $260.56 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 14.78 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.90 GHz | 2.60 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 8 GT/s QPI |
Cache L1 | 512 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 16 MB | 20480 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 75°C |
Fréquence maximale | 4.80 GHz | 3.40 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Taille de dé | 160 mm | |
Number of QPI Links | 2 | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Rangée de tension VID | 0.65–1.30V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | 59.7 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 768 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 52.5mm x 51mm |
Prise courants soutenu | LGA 1200 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | x4, x8, x16 |
Scalability | 1S Only | 2S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Secure Boot | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |