Intel Core i7-11700B versus Intel Core i3-7101TE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11700B et Intel Core i3-7101TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i7-11700B

versus

Intel Core i3-7101TE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-11700B

Environ 14% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 88°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm SuperFin versus 14 nm
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 64% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3318 versus 2020
5.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22535 versus 3957

Caractéristiques
Température de noyau maximale	100°C versus 88°C
Processus de fabrication	10 nm SuperFin versus 14 nm
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	3318 versus 2020
PassMark - CPU mark	22535 versus 3957

Raisons pour considerer le Intel Core i3-7101TE

Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt

Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-11700B
CPU 2: Intel Core i3-7101TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3318

2020

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22535

3957

Nom	Intel Core i7-11700B	Intel Core i3-7101TE
PassMark - Single thread mark	3318	2020
PassMark - CPU mark	22535	3957
Geekbench 4 - Single Core		4096
Geekbench 4 - Multi-Core		8070
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1854
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4298
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6772
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1854
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4298
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6772

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-11700B	Intel Core i3-7101TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Tiger Lake	Kaby Lake
Date de sortie	Q2'21	Q1'17
Position dans l’évaluation de la performance	405	418
Processor Number	i7-11700B	i3-7101TE
Série	11th Generation Intel Core i7 Processors	7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.20 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	8 GT/s	8 GT/s DMI3
Cache L3	24 MB
Processus de fabrication	10 nm SuperFin	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	88°C
Fréquence maximale	4.80 GHz
Nombre de noyaux		2
Nombre de fils		4
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	51.2 GB/s	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to 3200 MT/s	DDR3L-1600, DDR4-2400
Graphiques
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz	1.10 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Intel® HD Graphics 630
Device ID		0x5902
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096 x 2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	12
OpenGL	4.6	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	55 Watt
Configurable TDP-up	65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	50mm x 26.5mm	37.5mm x 37.5mm
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Prise courants soutenu		FCLGA1151
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16,2x8,1x8+2x4
Révision PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)