Intel Core i7-11700B vs Intel Core i3-7101TE

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-11700B и Intel Core i3-7101TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i7-11700B

Intel Core i3-7101TE

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i7-11700B

Примерно на 14% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 88°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm SuperFin vs 14 nm
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 64% больше: 3318 vs 2020
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.7 раз(а) больше: 22535 vs 3957

Характеристики
Максимальная температура ядра	100°C vs 88°C
Технологический процесс	10 nm SuperFin vs 14 nm
Максимальный размер памяти	128 GB vs 64 GB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3318 vs 2020
PassMark - CPU mark	22535 vs 3957

Причины выбрать Intel Core i3-7101TE

Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt

Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i7-11700B
CPU 2: Intel Core i3-7101TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3318

2020

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22535

3957

Название	Intel Core i7-11700B	Intel Core i3-7101TE
PassMark - Single thread mark	3318	2020
PassMark - CPU mark	22535	3957
Geekbench 4 - Single Core		4096
Geekbench 4 - Multi-Core		8070
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1854
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4298
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6772
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1854
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4298
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6772

Сравнение характеристик

	Intel Core i7-11700B	Intel Core i3-7101TE
Общая информация
Название архитектуры	Tiger Lake	Kaby Lake
Дата выпуска	Q2'21	Q1'17
Место в рейтинге	405	418
Processor Number	i7-11700B	i3-7101TE
Серия	11th Generation Intel Core i7 Processors	7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.20 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	8 GT/s	8 GT/s DMI3
Кэш 3-го уровня	24 MB
Технологический процесс	10 nm SuperFin	14 nm
Максимальная температура ядра	100°C	88°C
Максимальная частота	4.80 GHz
Количество ядер		2
Количество потоков		4
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	51.2 GB/s	34.1 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	Up to 3200 MT/s	DDR3L-1600, DDR4-2400
Графика
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz	1.10 GHz
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Intel® HD Graphics 630
Device ID		0x5902
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® InTru™ 3D
Объем видеопамяти		64 GB
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096 x 2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Поддержка графических API
DirectX	12	12
OpenGL	4.6	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	55 Watt
Configurable TDP-up	65 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	50mm x 26.5mm	37.5mm x 37.5mm
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Поддерживаемые сокеты		FCLGA1151
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16,2x8,1x8+2x4
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)