Intel Core i7-11700B vs Intel Core i3-7101TE

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-11700B und Intel Core i3-7101TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i7-11700B

Intel Core i3-7101TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-11700B

Etwa 14% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 88°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm SuperFin vs 14 nm
2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
Etwa 64% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3306 vs 2020
5.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22315 vs 3957

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 88°C
Fertigungsprozesstechnik	10 nm SuperFin vs 14 nm
Maximale Speichergröße	128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3306 vs 2020
PassMark - CPU mark	22315 vs 3957

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-7101TE

Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-11700B
CPU 2: Intel Core i3-7101TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3306

2020

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22315

3957

Name	Intel Core i7-11700B	Intel Core i3-7101TE
PassMark - Single thread mark	3306	2020
PassMark - CPU mark	22315	3957
Geekbench 4 - Single Core		4096
Geekbench 4 - Multi-Core		8070
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1854
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4298
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6772
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1854
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4298
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6772

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-11700B	Intel Core i3-7101TE
Essenzielles
Architektur Codename	Tiger Lake	Kaby Lake
Startdatum	Q2'21	Q1'17
Platz in der Leistungsbewertung	414	419
Processor Number	i7-11700B	i3-7101TE
Serie	11th Generation Intel Core i7 Processors	7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.20 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	8 GT/s	8 GT/s DMI3
L3 Cache	24 MB
Fertigungsprozesstechnik	10 nm SuperFin	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	88°C
Maximale Frequenz	4.80 GHz
Anzahl der Adern		2
Anzahl der Gewinde		4
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	51.2 GB/s	34.1 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	64 GB
Unterstützte Speichertypen	Up to 3200 MT/s	DDR3L-1600, DDR4-2400
Grafik
Ausführungseinheiten	32
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz	1.10 GHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Intel® HD Graphics 630
Device ID		0x5902
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Maximaler Videospeicher		64 GB
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096 x 2304@60Hz	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	12
OpenGL	4.6	4.5
Kompatibilität
Configurable TDP-down	55 Watt
Configurable TDP-up	65 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	50mm x 26.5mm	37.5mm x 37.5mm
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Unterstützte Sockel		FCLGA1151
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16,2x8,1x8+2x4
PCI Express Revision		3.0
Scalability		1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)