Intel Core i7-11700K versus Intel Xeon E5-2660
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11700K et Intel Xeon E5-2660 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-11700K
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 0 mois plus tard
- Environ 67% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 3.00 GHz
- Environ 37% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 73 °C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 2.5x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3393 versus 1354
- Environ 74% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24443 versus 14075
Caractéristiques | |
Date de sortie | 16 Mar 2021 versus March 2012 |
Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 3.00 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 73 °C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3393 versus 1354 |
PassMark - CPU mark | 24443 versus 14075 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2660
- Environ 25% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de taille maximale de mémoire : 384 GB versus 128 GB
- Environ 32% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 125 Watt
Cache L3 | 20480 KB (shared) versus 16 MB |
Taille de mémore maximale | 384 GB versus 128 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt versus 125 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-11700K
CPU 2: Intel Xeon E5-2660
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Core i7-11700K | Intel Xeon E5-2660 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3393 | 1354 |
PassMark - CPU mark | 24443 | 14075 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8104 | |
Geekbench 4 - Single Core | 549 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4175 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.383 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 53.899 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.842 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.689 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.508 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-11700K | Intel Xeon E5-2660 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | Sandy Bridge EP |
Date de sortie | 16 Mar 2021 | March 2012 |
Prix de sortie (MSRP) | $399 - $409 | $85 |
Position dans l’évaluation de la performance | 480 | 2150 |
Processor Number | i7-11700K | E5-2660 |
Série | 11th Generation Intel Core i7 Processors | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Server |
Prix maintenant | $102 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 32.05 | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 8 GT/s QPI |
Cache L1 | 512 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 16 MB | 20480 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 73 °C |
Fréquence maximale | 5.00 GHz | 3.00 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Taille de dé | 435 mm | |
Number of QPI Links | 2 | |
Compte de transistor | 2270 million | |
Rangée de tension VID | 0.60V-1.35V | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s | 51.2 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 384 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR3 800/1066/1333/1600 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
||
Device ID | 0x4C8A | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 750 | |
Interfaces de graphiques |
||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
||
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
||
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | 52.5mm x 45.0mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 40 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | 2S Only |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |