Intel Core i7-11700K vs Intel Xeon E5-2660
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-11700K y Intel Xeon E5-2660 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-11700K
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 0 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 67% más alta: 5.00 GHz vs 3.00 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 37% mayor: 100°C vs 73 °C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3393 vs 1354
- Alrededor de 74% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 24443 vs 14075
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 16 Mar 2021 vs March 2012 |
Frecuencia máxima | 5.00 GHz vs 3.00 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 73 °C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3393 vs 1354 |
PassMark - CPU mark | 24443 vs 14075 |
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2660
- Alrededor de 25% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más el tamaño máximo de memoria: 384 GB vs 128 GB
- Consumo de energía típico 32% más bajo: 95 Watt vs 125 Watt
Caché L3 | 20480 KB (shared) vs 16 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 384 GB vs 128 GB |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt vs 125 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-11700K
CPU 2: Intel Xeon E5-2660
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Core i7-11700K | Intel Xeon E5-2660 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3393 | 1354 |
PassMark - CPU mark | 24443 | 14075 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8104 | |
Geekbench 4 - Single Core | 549 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4175 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.383 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 53.899 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.842 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.689 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.508 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-11700K | Intel Xeon E5-2660 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Rocket Lake | Sandy Bridge EP |
Fecha de lanzamiento | 16 Mar 2021 | March 2012 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $399 - $409 | $85 |
Lugar en calificación por desempeño | 480 | 2150 |
Processor Number | i7-11700K | E5-2660 |
Series | 11th Generation Intel Core i7 Processors | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Server |
Precio ahora | $102 | |
Valor/costo (0-100) | 32.05 | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | 8 GT/s QPI |
Caché L1 | 512 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 16 MB | 20480 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 73 °C |
Frecuencia máxima | 5.00 GHz | 3.00 GHz |
Número de núcleos | 8 | 8 |
Número de subprocesos | 16 | 16 |
Troquel | 435 mm | |
Number of QPI Links | 2 | |
Número de transistores | 2270 million | |
Rango de voltaje VID | 0.60V-1.35V | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | 4 |
Máximo banda ancha de la memoria | 50 GB/s | 51.2 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 384 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR3 800/1066/1333/1600 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
||
Device ID | 0x4C8A | |
Unidades de ejecución | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 750 | |
Interfaces gráficas |
||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | 52.5mm x 45.0mm |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | FCLGA2011 |
Diseño energético térmico (TDP) | 125 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 20 | 40 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | 2S Only |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |