Intel Core i7-11700T versus AMD Ryzen 9 PRO 3900

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11700T et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i7-11700T

versus

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-11700T

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.60 GHz versus 4.3 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2882 versus 2649

Caractéristiques
Date de sortie	16 Mar 2021 versus 30 Sep 2019
Fréquence maximale	4.60 GHz versus 4.3 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2882 versus 2649

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31366 versus 15589

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	768 KB versus 512 KB
Cache L2	6 MB versus 4 MB
Cache L3	64 MB versus 16 MB
Référence
PassMark - CPU mark	31366 versus 15589

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-11700T
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2882

2649

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15589

31366

Nom	Intel Core i7-11700T	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	2882	2649
PassMark - CPU mark	15589	31366
3DMark Fire Strike - Physics Score		7883

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-11700T	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Zen 2
Date de sortie	16 Mar 2021	30 Sep 2019
Prix de sortie (MSRP)	$323
Position dans l’évaluation de la performance	685	671
Processor Number	i7-11700T	PRO 3900
Série	11th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	512 KB	768 KB
Cache L2	4 MB	6 MB
Cache L3	16 MB	64 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	4.60 GHz	4.3 GHz
Nombre de noyaux		12
Nombre de fils		24
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s	47.68 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200
Graphiques
Device ID	0x4C8A
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 750
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	25 Watt
Configurable TDP-down Frequency	900 MHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	AM4
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2019D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
Révision PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)