Intel Core i7-11700T vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-11700T и AMD Ryzen 9 PRO 3900 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i7-11700T

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i7-11700T

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 5 month(s)
Примерно на 7% больше тактовая частота: 4.60 GHz vs 4.3 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 2882 vs 2649

Характеристики
Дата выпуска	16 Mar 2021 vs 30 Sep 2019
Максимальная частота	4.60 GHz vs 4.3 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2882 vs 2649

Причины выбрать AMD Ryzen 9 PRO 3900

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2 раз(а) больше: 31366 vs 15589

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	768 KB vs 512 KB
Кэш 2-го уровня	6 MB vs 4 MB
Кэш 3-го уровня	64 MB vs 16 MB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	31366 vs 15589

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i7-11700T
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2882

2649

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15589

31366

Название	Intel Core i7-11700T	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	2882	2649
PassMark - CPU mark	15589	31366
3DMark Fire Strike - Physics Score		7883

Сравнение характеристик

	Intel Core i7-11700T	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Общая информация
Название архитектуры	Rocket Lake	Zen 2
Дата выпуска	16 Mar 2021	30 Sep 2019
Цена на дату первого выпуска	$323
Место в рейтинге	685	671
Processor Number	i7-11700T	PRO 3900
Серия	11th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched
Применимость	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.40 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	512 KB	768 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	6 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB	64 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Максимальная частота	4.60 GHz	4.3 GHz
Количество ядер		12
Количество потоков		24
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	50 GB/s	47.68 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-3200
Графика
Device ID	0x4C8A
Количество исполняющих блоков	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 750
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	25 Watt
Configurable TDP-down Frequency	900 MHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	AM4
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2019D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	20
Ревизия PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)