Intel Core i7-2610UE versus Intel Core 2 Duo P7370

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2610UE et Intel Core 2 Duo P7370 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-2610UE

versus

Intel Core 2 Duo P7370

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-2610UE

2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.40 GHz versus 2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 47% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 25 Watt
Environ 33% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1051 versus 793
Environ 93% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1527 versus 790

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	2.40 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1051 versus 793
PassMark - CPU mark	1527 versus 790

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-2610UE
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7370

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1051

793

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1527

790

Nom	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo P7370
PassMark - Single thread mark	1051	793
PassMark - CPU mark	1527	790
Geekbench 4 - Single Core		1249
Geekbench 4 - Multi-Core		1856

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo P7370
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Penryn
Date de sortie	Q1'11	1 January 2009
Position dans l’évaluation de la performance	2220	2229
Numéro du processeur	i7-2610UE	P7370
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Statut	Launched	Discontinued
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.50 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100 C
Fréquence maximale	2.40 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Taille de dé		107 mm2
Front-side bus (FSB)		1066 MHz
Cache L2		3072 KB
Compte de transistor		410 million
Rangée de tension VID		1.00V-1.25V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	850 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	31mm x 24mm (FCBGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	PGA478
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)