Intel Core i7-2610UE vs Intel Core 2 Duo P7370

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-2610UE y Intel Core 2 Duo P7370 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-2610UE

Intel Core 2 Duo P7370

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-2610UE

2 más subprocesos: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 20% más alta: 2.40 GHz vs 2 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 47% más bajo: 17 Watt vs 25 Watt
Alrededor de 33% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1051 vs 793
Alrededor de 93% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1527 vs 790

Especificaciones
Número de subprocesos	4 vs 2
Frecuencia máxima	2.40 GHz vs 2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 25 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1051 vs 793
PassMark - CPU mark	1527 vs 790

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-2610UE
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7370

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1051

793

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1527

790

Nombre	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo P7370
PassMark - Single thread mark	1051	793
PassMark - CPU mark	1527	790
Geekbench 4 - Single Core		1249
Geekbench 4 - Multi-Core		1856

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo P7370
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Penryn
Fecha de lanzamiento	Q1'11	1 January 2009
Lugar en calificación por desempeño	2220	2229
Número del procesador	i7-2610UE	P7370
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Estado	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Embedded	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.50 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 C
Frecuencia máxima	2.40 GHz	2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	2
Troquel		107 mm2
Bus frontal (FSB)		1066 MHz
Caché L2		3072 KB
Número de transistores		410 million
Rango de voltaje VID		1.00V-1.25V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Tamaño máximo de la memoria	16.6 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	850 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete	31mm x 24mm (FCBGA1023)	35mm x 35mm
Zócalos soportados	FCBGA1023	PGA478
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	25 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)