Intel Core i7-2700K versus AMD Sempron 130

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2700K et AMD Sempron 130 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-2700K

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
  • Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 2.6 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 72% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1823 versus 1059
  • 11.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5742 versus 511
Caractéristiques
Date de sortie October 2011 versus August 2011
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 4 versus 1
Fréquence maximale 3.90 GHz versus 2.6 GHz
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 128 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) versus 512 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark 1823 versus 1059
PassMark - CPU mark 5742 versus 511

Raisons pour considerer le AMD Sempron 130

  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 95 Watt
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 95 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-2700K
CPU 2: AMD Sempron 130

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1823
1059
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5742
511
Nom Intel Core i7-2700K AMD Sempron 130
PassMark - Single thread mark 1823 1059
PassMark - CPU mark 5742 511
Geekbench 4 - Single Core 846
Geekbench 4 - Multi-Core 3277
3DMark Fire Strike - Physics Score 3461
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.472
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 66.305
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.557
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.632
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.935

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-2700K AMD Sempron 130

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Sargas
Date de sortie October 2011 August 2011
Prix de sortie (MSRP) $514 $25
Position dans l’évaluation de la performance 2242 2250
Prix maintenant $288.99 $24.99
Processor Number i7-2700K
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 8.88 7.73
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 216 mm 117 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Cache L3 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 72.6°C
Fréquence maximale 3.90 GHz 2.6 GHz
Nombre de noyaux 4 1
Nombre de fils 8
Compte de transistor 1160 million 234 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR3

Graphiques

Device ID 0x112
Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.35 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.35 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 3000

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu LGA1155 AM3
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt 45 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)