Intel Core i7-2700K versus AMD Sempron 130
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2700K et AMD Sempron 130 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-2700K
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
- Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 2.6 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 72% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1823 versus 1059
- 11.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5742 versus 511
Caractéristiques | |
Date de sortie | October 2011 versus August 2011 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 4 versus 1 |
Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 2.6 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 128 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 512 KB (per core) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1823 versus 1059 |
PassMark - CPU mark | 5742 versus 511 |
Raisons pour considerer le AMD Sempron 130
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 95 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 95 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-2700K
CPU 2: AMD Sempron 130
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i7-2700K | AMD Sempron 130 |
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PassMark - Single thread mark | 1823 | 1059 |
PassMark - CPU mark | 5742 | 511 |
Geekbench 4 - Single Core | 846 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3277 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3461 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.472 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 66.305 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.557 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.632 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.935 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-2700K | AMD Sempron 130 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Sargas |
Date de sortie | October 2011 | August 2011 |
Prix de sortie (MSRP) | $514 | $25 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2242 | 2250 |
Prix maintenant | $288.99 | $24.99 |
Processor Number | i7-2700K | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 8.88 | 7.73 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 216 mm | 117 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 72.6°C | |
Fréquence maximale | 3.90 GHz | 2.6 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 1 |
Nombre de fils | 8 | |
Compte de transistor | 1160 million | 234 million |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Graphiques |
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Device ID | 0x112 | |
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.35 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | LGA1155 | AM3 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt | 45 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |