Intel Core i7-2700K vs AMD Sempron 130

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-2700K und AMD Sempron 130 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-2700K

AMD Sempron 130

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2700K

CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Etwa 50% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 2.6 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 72% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1825 vs 1059
11.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5744 vs 511

Spezifikationen
Startdatum	October 2011 vs August 2011
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	4 vs 1
Maximale Frequenz	3.90 GHz vs 2.6 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core) vs 512 KB (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1825 vs 1059
PassMark - CPU mark	5744 vs 511

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 130

2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 95 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-2700K
CPU 2: AMD Sempron 130

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1825

1059

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5744

511

Name	Intel Core i7-2700K	AMD Sempron 130
PassMark - Single thread mark	1825	1059
PassMark - CPU mark	5744	511
Geekbench 4 - Single Core	846
Geekbench 4 - Multi-Core	3277
3DMark Fire Strike - Physics Score	3461
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.472
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	66.305
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.557
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.632
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.935

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-2700K	AMD Sempron 130
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Sargas
Startdatum	October 2011	August 2011
Einführungspreis (MSRP)	$514	$25
Platz in der Leistungsbewertung	2243	2251
Jetzt kaufen	$288.99	$24.99
Processor Number	i7-2700K
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	8.88	7.73
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	216 mm	117 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	72.6°C
Maximale Frequenz	3.90 GHz	2.6 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	8
Anzahl der Transistoren	1160 million	234 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR3
Grafik
Device ID	0x112
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.35 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.35 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA1155	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	45 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)