Intel Core i7-3555LE versus AMD Phenom II X4 X920 BE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-3555LE et AMD Phenom II X4 X920 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3555LE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 0 mois plus tard
  • Environ 39% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 2.3 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 45 Watt
  • Environ 42% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1336 versus 944
  • Environ 34% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2238 versus 1669
Caractéristiques
Date de sortie June 2012 versus 12 May 2010
Fréquence maximale 3.20 GHz versus 2.3 GHz
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1336 versus 944
PassMark - CPU mark 2238 versus 1669

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 X920 BE

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux 4 versus 2
Cache L1 256 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB versus 256 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-3555LE
CPU 2: AMD Phenom II X4 X920 BE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1336
944
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2238
1669
Nom Intel Core i7-3555LE AMD Phenom II X4 X920 BE
PassMark - Single thread mark 1336 944
PassMark - CPU mark 2238 1669
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.857
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 5.584
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.274
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.253
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2328
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2328

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-3555LE AMD Phenom II X4 X920 BE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Champlain
Date de sortie June 2012 12 May 2010
Position dans l’évaluation de la performance 2387 2338
Processor Number i7-3555LE
Série Legacy Intel® Core™ Processors 4x AMD Phenom II
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 118 mm
Cache L1 64 KB (per core) 256 KB
Cache L2 256 KB (per core) 2 MB
Cache L3 4096 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température de noyau maximale 105°C
Fréquence maximale 3.20 GHz 2.3 GHz
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 4 4
Front-side bus (FSB) 3600 MHz

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3/DDR3L 1333/1600

Graphiques

Graphics base frequency 550 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4000

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 31.0mm x 24.0mm
Prise courants soutenu FCBGA1023 S1
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 45 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)