AMD E2-9000e versus Intel Core i7-3555LE

Analyse comparative des processeurs AMD E2-9000e et Intel Core i7-3555LE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s).

AMD E2-9000e

versus

Intel Core i7-3555LE

Différences

Raisons pour considerer le AMD E2-9000e

Environ 62400% vitesse de fonctionnement plus vite: 2000 MHz versus 3.20 GHz
Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 25 Watt

Fréquence maximale	2000 MHz versus 3.20 GHz
Cache L1	160 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	1024 KB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt versus 25 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3555LE

2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
Environ 66% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 2328 versus 1406
Environ 66% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 2328 versus 1406

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	22 nm versus 28 nm
Référence
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2328 versus 1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2328 versus 1406

Comparer les références

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i7-3555LE

GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)

CPU 1

CPU 2

1406

2328

GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)

CPU 1

CPU 2

1406

2328

Nom	AMD E2-9000e	Intel Core i7-3555LE
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406	2328
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406	2328
PassMark - Single thread mark		1336
PassMark - CPU mark		2238
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.857
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		5.584
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.274
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.253

Comparer les caractéristiques

	AMD E2-9000e	Intel Core i7-3555LE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Stoney Ridge	Ivy Bridge
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Position dans l’évaluation de la performance	2643	2387
Segment vertical	Mobile	Embedded
Date de sortie		June 2012
Processor Number		i7-3555LE
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1500 MHz	2.50 GHz
Cache L1	160 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1024 KB	256 KB (per core)
Processus de fabrication	28 nm	22 nm
Fréquence maximale	2000 MHz	3.20 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Compte de transistor	1.2 billion
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		118 mm
Cache L3		4096 KB (shared)
Température de noyau maximale		105°C
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1	2
Bande passante de mémoire maximale	14.9 GB/s	25.6 GB/s
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1866	DDR3/DDR3L 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Taille de mémore maximale		16 GB
Graphiques
Graphics base frequency	600 MHz	550 MHz
Nombre de pipelines	128
Graphiques du processeur	Radeon R2 series	Intel® HD Graphics 4000
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Compatibilité
Package Size	micro-BGA	31.0mm x 24.0mm
Prise courants soutenu	BGA (FT4)	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt	25 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)