Intel Core 2 Duo T5470 versus Intel Core i7-3555LE
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5470 et Intel Core i7-3555LE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-3555LE
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
- 2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1336 versus 636
- 3.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2238 versus 590
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1336 versus 636 |
PassMark - CPU mark | 2238 versus 590 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5470
CPU 2: Intel Core i7-3555LE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core 2 Duo T5470 | Intel Core i7-3555LE |
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PassMark - Single thread mark | 636 | 1336 |
PassMark - CPU mark | 590 | 2238 |
Geekbench 4 - Single Core | 1096 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1671 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.857 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.584 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.274 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.253 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2328 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2328 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo T5470 | Intel Core i7-3555LE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Ivy Bridge |
Position dans l’évaluation de la performance | 2401 | 2392 |
Processor Number | T5470 | i7-3555LE |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Date de sortie | June 2012 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 2.50 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 143 mm2 | 118 mm |
Processus de fabrication | 65 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 105°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | |
Rangée de tension VID | 1.075V-1.250V | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | |
Fréquence maximale | 3.20 GHz | |
Nombre de fils | 4 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 31.0mm x 24.0mm |
Prise courants soutenu | PPGA478 | FCBGA1023 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 550 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |