Intel Core i7-3610QE versus Intel Core i3-2312M

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-3610QE et Intel Core i3-2312M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-3610QE

versus

Intel Core i3-2312M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3610QE

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 1 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 57% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 2.1 GHz
Environ 24% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 85 C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 32.23 GB versus 16 GB
Environ 90% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1645 versus 866
4.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5234 versus 1175
Environ 61% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 3169 versus 1963
2.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 10245 versus 3645

Caractéristiques
Date de sortie	April 2012 versus 20 February 2011
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.30 GHz versus 2.1 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 85 C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 128 KB
Cache L2	256 KB (per core) versus 512 KB
Cache L3	6144 KB (shared) versus 3072 KB
Taille de mémore maximale	32.23 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	1645 versus 866
PassMark - CPU mark	5234 versus 1175
Geekbench 4 - Single Core	3169 versus 1963
Geekbench 4 - Multi-Core	10245 versus 3645

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2312M

Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt

Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-3610QE
CPU 2: Intel Core i3-2312M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1645

866

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5234

1175

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

3169

1963

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

10245

3645

Nom	Intel Core i7-3610QE	Intel Core i3-2312M
PassMark - Single thread mark	1645	866
PassMark - CPU mark	5234	1175
Geekbench 4 - Single Core	3169	1963
Geekbench 4 - Multi-Core	10245	3645
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.974
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	14.353
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.353
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.308
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.16

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-3610QE	Intel Core i3-2312M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Sandy Bridge
Date de sortie	April 2012	20 February 2011
Position dans l’évaluation de la performance	1689	1692
Numéro du processeur	i7-3610QE	i3-2312M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Statut	Launched	Launched
Segment vertical	Embedded	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$225
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.30 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Taille de dé	160 mm	149 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB
Cache L3	6144 KB (shared)	3072 KB
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	105°C	85 C
Fréquence maximale	3.30 GHz	2.1 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	8	4
Compte de transistor	1400 million	624 Million
Température maximale de la caisse (TCase)		85 °C
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	32.23 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1067/1333/1600, DDR3L 1333/1600	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4000	Intel® HD Graphics 3000
Device ID		0x116
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	37.5mmx 37.5mm PGA	37.5mm x 37.5mm *rPGA988B);
Prise courants soutenu	FCPGA988	PPGA988
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0 (16), 2.0 (1x4 lanes)	2.0
PCIe configurations	1x16 2x8 1X8 2x4 1x4	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)