Intel Core i7-3610QE vs Intel Core i3-2312M
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-3610QE и Intel Core i3-2312M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-3610QE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 1 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 57% больше тактовая частота: 3.30 GHz vs 2.1 GHz
- Примерно на 24% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 85 C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 32.23 GB vs 16 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 82% больше: 1645 vs 902
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.5 раз(а) больше: 5234 vs 1159
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 61% больше: 3169 vs 1963
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2.8 раз(а) больше: 10245 vs 3645
Характеристики | |
Дата выпуска | April 2012 vs 20 February 2011 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная частота | 3.30 GHz vs 2.1 GHz |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 85 C |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) vs 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) vs 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) vs 3072 KB |
Максимальный размер памяти | 32.23 GB vs 16 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1645 vs 902 |
PassMark - CPU mark | 5234 vs 1159 |
Geekbench 4 - Single Core | 3169 vs 1963 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10245 vs 3645 |
Причины выбрать Intel Core i3-2312M
- Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-3610QE
CPU 2: Intel Core i3-2312M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i7-3610QE | Intel Core i3-2312M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1645 | 902 |
PassMark - CPU mark | 5234 | 1159 |
Geekbench 4 - Single Core | 3169 | 1963 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10245 | 3645 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.974 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 14.353 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.353 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.308 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.16 |
Сравнение характеристик
Intel Core i7-3610QE | Intel Core i3-2312M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ivy Bridge | Sandy Bridge |
Дата выпуска | April 2012 | 20 February 2011 |
Место в рейтинге | 1686 | 1674 |
Processor Number | i7-3610QE | i3-2312M |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Embedded | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $225 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 160 mm | 149 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) | 3072 KB |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 105°C | 85 C |
Максимальная частота | 3.30 GHz | 2.1 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 8 | 4 |
Количество транзисторов | 1400 million | 624 Million |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 85 °C | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32.23 GB | 16 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1067/1333/1600, DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 650 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.10 GHz |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | 1.1 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4000 | Intel® HD Graphics 3000 |
Device ID | 0x116 | |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 2 |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mmx 37.5mm PGA | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); |
Поддерживаемые сокеты | FCPGA988 | PPGA988 |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 (16), 2.0 (1x4 lanes) | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16 2x8 1X8 2x4 1x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |