Intel Core i7-3610QE vs Intel Core i3-2312M
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-3610QE und Intel Core i3-2312M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3610QE
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 57% höhere Taktfrequenz: 3.30 GHz vs 2.1 GHz
- Etwa 24% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 85 C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr maximale Speichergröße: 32.23 GB vs 16 GB
- Etwa 82% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1645 vs 902
- 4.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5234 vs 1159
- Etwa 61% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 3169 vs 1963
- 2.8x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 10245 vs 3645
Spezifikationen | |
Startdatum | April 2012 vs 20 February 2011 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.30 GHz vs 2.1 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 85 C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 128 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) vs 512 KB |
L3 Cache | 6144 KB (shared) vs 3072 KB |
Maximale Speichergröße | 32.23 GB vs 16 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1645 vs 902 |
PassMark - CPU mark | 5234 vs 1159 |
Geekbench 4 - Single Core | 3169 vs 1963 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10245 vs 3645 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2312M
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-3610QE
CPU 2: Intel Core i3-2312M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i7-3610QE | Intel Core i3-2312M |
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PassMark - Single thread mark | 1645 | 902 |
PassMark - CPU mark | 5234 | 1159 |
Geekbench 4 - Single Core | 3169 | 1963 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10245 | 3645 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.974 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 14.353 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.353 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.308 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.16 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-3610QE | Intel Core i3-2312M | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge | Sandy Bridge |
Startdatum | April 2012 | 20 February 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1686 | 1674 |
Processor Number | i7-3610QE | i3-2312M |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $225 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 160 mm | 149 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | 3072 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 85 C |
Maximale Frequenz | 3.30 GHz | 2.1 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | 624 Million |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 85 °C | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32.23 GB | 16 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1067/1333/1600, DDR3L 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 650 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.10 GHz |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | 1.1 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4000 | Intel® HD Graphics 3000 |
Device ID | 0x116 | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mmx 37.5mm PGA | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); |
Unterstützte Sockel | FCPGA988 | PPGA988 |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 (16), 2.0 (1x4 lanes) | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16 2x8 1X8 2x4 1x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |