Intel Core i7-4700EC versus Intel Core i7-4702EC
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-4700EC et Intel Core i7-4702EC pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4702EC
- Environ 59% consummation d’énergie moyen plus bas: 27 Watt versus 43 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 27 Watt versus 43 Watt |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-4700EC | Intel Core i7-4702EC | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell | Haswell |
Date de sortie | Q1'14 | Q1'14 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | i7-4700EC | i7-4702EC |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.70 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Processus de fabrication | 22 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600 | DDR3L 1333/1600 |
Graphiques |
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Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | 2 GB |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
VGA | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.3 | 4.3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 37.5mm x 32mm x 1.6mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1364 | FCBGA1364 |
Thermal Design Power (TDP) | 43 Watt | 27 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |