Intel Core i7-4700EC vs Intel Core i7-4702EC
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-4700EC y Intel Core i7-4702EC para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-4702EC
- Consumo de energía típico 59% más bajo: 27 Watt vs 43 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 27 Watt vs 43 Watt |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-4700EC | Intel Core i7-4702EC | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Haswell |
Fecha de lanzamiento | Q1'14 | Q1'14 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Processor Number | i7-4700EC | i7-4702EC |
Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Embedded | Embedded |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.70 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600 | DDR3L 1333/1600 |
Gráficos |
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Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | 2 GB |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
VGA | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.3 | 4.3 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 37.5mm x 32mm x 1.6mm |
Zócalos soportados | FCBGA1364 | FCBGA1364 |
Diseño energético térmico (TDP) | 43 Watt | 27 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |