Intel Core i7-4980HQ versus Intel Core 2 Duo P7570
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-4980HQ et Intel Core 2 Duo P7570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4980HQ
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 9 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 6 plus de fils: 8 versus 2
- Environ 77% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 2.26 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- 2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2168 versus 930
- 7.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6518 versus 845
- Environ 34% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3199 versus 2381
Caractéristiques | |
Date de sortie | 21 July 2014 versus 1 October 2009 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 2 |
Fréquence maximale | 4.00 GHz versus 2.26 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2168 versus 930 |
PassMark - CPU mark | 6518 versus 845 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3199 versus 2381 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo P7570
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 88% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 47 Watt
- Environ 65% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1475 versus 896
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100 °C |
Cache L2 | 3072 KB versus 1 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 47 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 1475 versus 896 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-4980HQ
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i7-4980HQ | Intel Core 2 Duo P7570 |
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PassMark - Single thread mark | 2168 | 930 |
PassMark - CPU mark | 6518 | 845 |
Geekbench 4 - Single Core | 896 | 1475 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3199 | 2381 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.922 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 86.645 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.626 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.089 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.346 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1607 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1607 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-4980HQ | Intel Core 2 Duo P7570 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Crystal Well | Penryn |
Date de sortie | 21 July 2014 | 1 October 2009 |
Prix de sortie (MSRP) | $623 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1992 | 1986 |
Processor Number | i7-4980HQ | P7570 |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 1066 MHz FSB |
Taille de dé | 260 mm | 107 mm2 |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 1 MB | 3072 KB |
Cache L3 | 6 MB | |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 100 °C | |
Température de noyau maximale | 100 °C | 105°C |
Fréquence maximale | 4.00 GHz | 2.26 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 2 |
Compte de transistor | 1700 Million | 410 million |
Front-side bus (FSB) | 1066 MHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600 | |
Graphiques |
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Device ID | 0xD26 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.3 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.65mm | |
Prise courants soutenu | FCBGA1364 | PGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 47 Watt | 25 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |