Intel Core i7-4980HQ vs Intel Core 2 Duo P7570
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-4980HQ и Intel Core 2 Duo P7570 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-4980HQ
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 9 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 6 потоков больше: 8 vs 2
- Примерно на 77% больше тактовая частота: 4.00 GHz vs 2.26 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.3 раз(а) больше: 2168 vs 930
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 7.7 раз(а) больше: 6518 vs 845
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 34% больше: 3199 vs 2381
Характеристики | |
Дата выпуска | 21 July 2014 vs 1 October 2009 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 2 |
Максимальная частота | 4.00 GHz vs 2.26 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2168 vs 930 |
PassMark - CPU mark | 6518 vs 845 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3199 vs 2381 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo P7570
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100 °C
- Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 88% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 47 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 65% больше: 1475 vs 896
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 100 °C |
Кэш 2-го уровня | 3072 KB vs 1 MB |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 47 Watt |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 1475 vs 896 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-4980HQ
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i7-4980HQ | Intel Core 2 Duo P7570 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2168 | 930 |
PassMark - CPU mark | 6518 | 845 |
Geekbench 4 - Single Core | 896 | 1475 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3199 | 2381 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.922 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 86.645 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.626 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.089 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.346 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1607 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1607 |
Сравнение характеристик
Intel Core i7-4980HQ | Intel Core 2 Duo P7570 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Crystal Well | Penryn |
Дата выпуска | 21 July 2014 | 1 October 2009 |
Цена на дату первого выпуска | $623 | |
Место в рейтинге | 1992 | 1986 |
Processor Number | i7-4980HQ | P7570 |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 1066 MHz FSB |
Площадь кристалла | 260 mm | 107 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | 3072 KB |
Кэш 3-го уровня | 6 MB | |
Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 100 °C | |
Максимальная температура ядра | 100 °C | 105°C |
Максимальная частота | 4.00 GHz | 2.26 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 8 | 2 |
Количество транзисторов | 1700 Million | 410 million |
Системная шина (FSB) | 1066 MHz | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333/1600 | |
Графика |
||
Device ID | 0xD26 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.3 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Интегрированная графика | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 2880x1800@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.65mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 | PGA478 |
Энергопотребление (TDP) | 47 Watt | 25 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |