Intel Core i7-4980HQ vs Intel Core 2 Duo P7570
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-4980HQ y Intel Core 2 Duo P7570 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-4980HQ
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 9 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 6 más subprocesos: 8 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 77% más alta: 4.00 GHz vs 2.26 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2168 vs 930
- 7.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6518 vs 845
- Alrededor de 34% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3199 vs 2381
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 21 July 2014 vs 1 October 2009 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 2 |
Frecuencia máxima | 4.00 GHz vs 2.26 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2168 vs 930 |
PassMark - CPU mark | 6518 vs 845 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3199 vs 2381 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo P7570
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100 °C
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 88% más bajo: 25 Watt vs 47 Watt
- Alrededor de 65% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1475 vs 896
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100 °C |
Caché L2 | 3072 KB vs 1 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 47 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 1475 vs 896 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-4980HQ
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core i7-4980HQ | Intel Core 2 Duo P7570 |
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PassMark - Single thread mark | 2168 | 930 |
PassMark - CPU mark | 6518 | 845 |
Geekbench 4 - Single Core | 896 | 1475 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3199 | 2381 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.922 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 86.645 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.626 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.089 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.346 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1607 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1607 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-4980HQ | Intel Core 2 Duo P7570 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Crystal Well | Penryn |
Fecha de lanzamiento | 21 July 2014 | 1 October 2009 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $623 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1992 | 1986 |
Processor Number | i7-4980HQ | P7570 |
Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 1066 MHz FSB |
Troquel | 260 mm | 107 mm2 |
Caché L1 | 256 KB | |
Caché L2 | 1 MB | 3072 KB |
Caché L3 | 6 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 105°C |
Frecuencia máxima | 4.00 GHz | 2.26 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 8 | 2 |
Número de transistores | 1700 Million | 410 million |
Bus frontal (FSB) | 1066 MHz | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600 | |
Gráficos |
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Device ID | 0xD26 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.3 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Procesador gráfico | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.65mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1364 | PGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 47 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |