Intel Core i7-7500U versus Intel Core i3-2312M

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-7500U et Intel Core i3-2312M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-7500U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 6 mois plus tard
  • Environ 67% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.50 GHz versus 2.1 GHz
  • Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85 C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
  • 2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1919 versus 902
  • 3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3646 versus 1159
Caractéristiques
Date de sortie 30 August 2016 versus 20 February 2011
Fréquence maximale 3.50 GHz versus 2.1 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 85 C
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm
Cache L3 4 MB versus 3072 KB
Taille de mémore maximale 32 GB versus 16 GB
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1919 versus 902
PassMark - CPU mark 3646 versus 1159

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2312M

  • 3.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1963 versus 548
  • 2.9x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3645 versus 1254
Référence
Geekbench 4 - Single Core 1963 versus 548
Geekbench 4 - Multi-Core 3645 versus 1254

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-7500U
CPU 2: Intel Core i3-2312M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1919
902
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3646
1159
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
548
1963
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1254
3645
Nom Intel Core i7-7500U Intel Core i3-2312M
PassMark - Single thread mark 1919 902
PassMark - CPU mark 3646 1159
Geekbench 4 - Single Core 548 1963
Geekbench 4 - Multi-Core 1254 3645
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.5
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 41.612
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.301
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.092
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.009
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1553
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2764
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5150
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1553
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2764
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5150

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-7500U Intel Core i3-2312M

Essentiel

Nom de code de l’architecture Kaby Lake Sandy Bridge
Date de sortie 30 August 2016 20 February 2011
Prix de sortie (MSRP) $393 $225
Position dans l’évaluation de la performance 1670 1675
Processor Number i7-7500U i3-2312M
Série 7th Generation Intel® Core™ i7 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.70 GHz 2.10 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI 5 GT/s DMI
Cache L1 128 KB 128 KB
Cache L2 512 KB 512 KB
Cache L3 4 MB 3072 KB
Processus de fabrication 14 nm 32 nm
Température de noyau maximale 100°C 85 C
Fréquence maximale 3.50 GHz 2.1 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 4
Taille de dé 149 mm
Température maximale de la caisse (TCase) 85 °C
Compte de transistor 624 Million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s 21.3 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR3 1066/1333

Graphiques

Device ID 0x5916 0x116
Graphics base frequency 300 MHz 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.05 GHz 1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 32 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 620 Intel® HD Graphics 3000
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 2
CRT
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Configurable TDP-down 7.5 W
Configurable TDP-down Frequency 800 MHz
Configurable TDP-up 25 W
Configurable TDP-up Frequency 2.90 GHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 42mm X 24mm 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B);
Prise courants soutenu FCBGA1356 PPGA988
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 12 16
Révision PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)