Intel Core i9-11900KB versus AMD Ryzen 9 PRO 3900

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-11900KB et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-11900KB

versus

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-11900KB

Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 4.3 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 67% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3304 versus 2692

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.90 GHz versus 4.3 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L2	10 MB versus 6 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	3304 versus 2692

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
8 plus de fils: 24 versus 16
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin
2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 38% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31609 versus 22901
Environ 5% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8013 versus 7658

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	12 versus 8
Nombre de fils	24 versus 16
Processus de fabrication	7 nm versus 10 nm SuperFin
Cache L3	64 MB versus 24 MB
Référence
PassMark - CPU mark	31609 versus 22901
3DMark Fire Strike - Physics Score	8013 versus 7658

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-11900KB
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3304

2692

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22901

31609

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

7658

8013

Nom	Intel Core i9-11900KB	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	3304	2692
PassMark - CPU mark	22901	31609
3DMark Fire Strike - Physics Score	7658	8013

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-11900KB	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Tiger Lake	Zen 2
Date de sortie	Q2'21	30 Sep 2019
Prix de sortie (MSRP)	$539
Position dans l’évaluation de la performance	588	679
Processor Number	i9-11900KB	PRO 3900
Série	11th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.30 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	768 KB	768 KB
Cache L2	10 MB	6 MB
Cache L3	24 MB	64 MB
Processus de fabrication	10 nm SuperFin	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	4.90 GHz	4.3 GHz
Nombre de noyaux	8	12
Nombre de fils	16	24
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	51.2 GB/s	47.68 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to 3200 MT/s	DDR4-3200
Graphiques
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096 x 2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Compatibilité
Configurable TDP-down	55 Watt
Configurable TDP-up	65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	50mm x 26.5mm
Prise courants soutenu	FCBGA1787	AM4
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Révision PCI Express		4.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)