Intel Core i9-12900F vs AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-12900F y AMD Ryzen 3 PRO 2200GE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i9-12900F

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-12900F

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 7 mes(es) después
12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 4
20 más subprocesos: 24 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 42% más alta: 5.10 GHz vs 3.6 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm FinFET
3.3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
10 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
7.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 98% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4070 vs 2056
5.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 36975 vs 6398

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2022 vs 10 May 2018
Número de núcleos	16 vs 4
Número de subprocesos	24 vs 4
Frecuencia máxima	5.10 GHz vs 3.6 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm FinFET
Caché L1	1280 KB vs 384 KB
Caché L2	20 MB vs 2 MB
Caché L3	30 MB vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	4070 vs 2056
PassMark - CPU mark	36975 vs 6398

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt

Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-12900F
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4070

2056

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

36975

6398

Nombre	Intel Core i9-12900F	AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
PassMark - Single thread mark	4070	2056
PassMark - CPU mark	36975	6398
3DMark Fire Strike - Physics Score	10914
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		28.715
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		387.896
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		2.419
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		40.816
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		134.646

Comparar especificaciones

	Intel Core i9-12900F	AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Alder Lake
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2022	10 May 2018
Precio de lanzamiento (MSRP)	$540
Lugar en calificación por desempeño	222	216
Processor Number	i9-12900F
Series	12th Generation Intel Core i9 Processors	AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors with Radeon Vega Graphics
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray		YD2200C6M4MFB
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Desempeño
Soporte de 64 bits
Caché L1	1280 KB	384 KB
Caché L2	20 MB	2 MB
Caché L3	30 MB	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm FinFET
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95°C
Frecuencia máxima	5.10 GHz	3.6 GHz
Número de núcleos	16	4
Número de subprocesos	24	4
Base frequency		3.2 GHz
Number of GPU cores		8
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	76.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Supported memory frequency		2933 MHz
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados	FCLGA1700	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C	Not included
Configurable TDP		n/a
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20
Clasificación PCI Express	5.0 and 4.0	3.0 x8
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
The "Zen" Core Architecture
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Frecuencia gráfica máxima		1100 MHz
Número de núcleos iGPU		8
Procesador gráfico		Radeon Vega 8 Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI