Intel Core i9-12900F vs AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-12900F und AMD Ryzen 3 PRO 2200GE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i9-12900F

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-12900F

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 7 Monat(e) später
12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 4
20 Mehr Kanäle: 24 vs 4
Etwa 42% höhere Taktfrequenz: 5.10 GHz vs 3.6 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm FinFET
3.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
10x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
7.5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 98% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4070 vs 2056
5.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 36975 vs 6398

Spezifikationen
Startdatum	4 Jan 2022 vs 10 May 2018
Anzahl der Adern	16 vs 4
Anzahl der Gewinde	24 vs 4
Maximale Frequenz	5.10 GHz vs 3.6 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm FinFET
L1 Cache	1280 KB vs 384 KB
L2 Cache	20 MB vs 2 MB
L3 Cache	30 MB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	4070 vs 2056
PassMark - CPU mark	36975 vs 6398

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt

Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-12900F
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4070

2056

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

36975

6398

Name	Intel Core i9-12900F	AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
PassMark - Single thread mark	4070	2056
PassMark - CPU mark	36975	6398
3DMark Fire Strike - Physics Score	10914
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		28.715
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		387.896
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		2.419
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		40.816
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		134.646

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i9-12900F	AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
Essenzielles
Architektur Codename	Alder Lake
Startdatum	4 Jan 2022	10 May 2018
Einführungspreis (MSRP)	$540
Platz in der Leistungsbewertung	220	217
Processor Number	i9-12900F
Serie	12th Generation Intel Core i9 Processors	AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors with Radeon Vega Graphics
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray		YD2200C6M4MFB
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L1 Cache	1280 KB	384 KB
L2 Cache	20 MB	2 MB
L3 Cache	30 MB	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	14 nm FinFET
Maximale Kerntemperatur	100°C	95°C
Maximale Frequenz	5.10 GHz	3.6 GHz
Anzahl der Adern	16	4
Anzahl der Gewinde	24	4
Base frequency		3.2 GHz
Number of GPU cores		8
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	76.8 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB
Unterstützte Speichertypen	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Supported memory frequency		2933 MHz
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1700	AM4
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C	Not included
Configurable TDP		n/a
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20
PCI Express Revision	5.0 and 4.0	3.0 x8
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
The "Zen" Core Architecture
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Grafik Maximalfrequenz		1100 MHz
iGPU Kernzahl		8
Prozessorgrafiken		Radeon Vega 8 Graphics
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI