Intel Core i9-12900KS versus AMD Ryzen 9 7900X3D

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-12900KS et AMD Ryzen 9 7900X3D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-12900KS

versus

AMD Ryzen 9 7900X3D

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-12900KS

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 89 °C
Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 67% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4344 versus 4133
Environ 5% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 12139 versus 11579

Caractéristiques
Nombre de noyaux	16 versus 12
Température de noyau maximale	90°C versus 89 °C
Cache L1	1280 KB versus 768 KB
Cache L2	20 MB versus 12 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	4344 versus 4133
3DMark Fire Strike - Physics Score	12139 versus 11579

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X3D

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.6 GHz versus 5.50 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
4.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 150 Watt
Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 50398 versus 44016

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus 5 Apr 2022
Ouvert	Ouvert versus barré
Fréquence maximale	5.6 GHz versus 5.50 GHz
Processus de fabrication	5 nm versus 7 nm
Cache L3	128 MB versus 30 MB
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt versus 150 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	50398 versus 44016

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-12900KS
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4344

4133

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

44016

50398

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

12139

11579

Nom	Intel Core i9-12900KS	AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark	4344	4133
PassMark - CPU mark	44016	50398
3DMark Fire Strike - Physics Score	12139	11579

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-12900KS	AMD Ryzen 9 7900X3D
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Alder Lake	Zen 4
Date de sortie	5 Apr 2022	4 Jan 2023
Prix de sortie (MSRP)	$823
Position dans l’évaluation de la performance	103	108
Processor Number	i9-12900KS
Série	12th Generation Intel Core i9 Processors
Segment vertical	Desktop	Desktop
OPN Tray		100-000000909
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	1280 KB	768 KB
Cache L2	20 MB	12 MB
Cache L3	30 MB	128 MB
Processus de fabrication	7 nm	5 nm
Température de noyau maximale	90°C	89 °C
Fréquence maximale	5.50 GHz	5.6 GHz
Nombre de noyaux	16	12
Nombre de fils	24	24
Base frequency		4.4 GHz
Taille de dé		71 mm²
Température maximale de la caisse (TCase)		47 °C
Compte de transistor		13140 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	76.8 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR5-5200
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x4680
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.55 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 770
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1700	AM5
Thermal Design Power (TDP)	150 Watt	120 Watt
Thermal Solution	PCG 2022E
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	24
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	5.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)