Intel Core i9-12900KS versus AMD Ryzen 9 7900X3D

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-12900KS et AMD Ryzen 9 7900X3D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-12900KS

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
  • Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 89 °C
  • Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 67% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4345 versus 4132
  • Environ 5% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 12139 versus 11579
Caractéristiques
Nombre de noyaux 16 versus 12
Température de noyau maximale 90°C versus 89 °C
Cache L1 1280 KB versus 768 KB
Cache L2 20 MB versus 12 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 4345 versus 4132
3DMark Fire Strike - Physics Score 12139 versus 11579

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X3D

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.6 GHz versus 5.50 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
  • 4.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 150 Watt
  • Environ 15% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 50407 versus 44022
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 5 Apr 2022
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 5.6 GHz versus 5.50 GHz
Processus de fabrication 5 nm versus 7 nm
Cache L3 128 MB versus 30 MB
Thermal Design Power (TDP) 120 Watt versus 150 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 50407 versus 44022

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-12900KS
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4345
4132
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
44022
50407
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
12139
11579
Nom Intel Core i9-12900KS AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark 4345 4132
PassMark - CPU mark 44022 50407
3DMark Fire Strike - Physics Score 12139 11579

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-12900KS AMD Ryzen 9 7900X3D

Essentiel

Nom de code de l’architecture Alder Lake Zen 4
Date de sortie 5 Apr 2022 4 Jan 2023
Prix de sortie (MSRP) $823
Position dans l’évaluation de la performance 103 108
Processor Number i9-12900KS
Série 12th Generation Intel Core i9 Processors
Segment vertical Desktop Desktop
OPN Tray 100-000000909

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 1280 KB 768 KB
Cache L2 20 MB 12 MB
Cache L3 30 MB 128 MB
Processus de fabrication 7 nm 5 nm
Température de noyau maximale 90°C 89 °C
Fréquence maximale 5.50 GHz 5.6 GHz
Nombre de noyaux 16 12
Nombre de fils 24 24
Base frequency 4.4 GHz
Taille de dé 71 mm²
Température maximale de la caisse (TCase) 47 °C
Compte de transistor 13140 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 76.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR5-5200
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x4680
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.55 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 770

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1700 AM5
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt 120 Watt
Thermal Solution PCG 2022E

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 24
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 5.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)