Intel Core i9-12900KS versus AMD Ryzen 9 7900X3D
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-12900KS et AMD Ryzen 9 7900X3D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-12900KS
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 89 °C
- Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 67% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4345 versus 4132
- Environ 5% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 12139 versus 11579
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 16 versus 12 |
Température de noyau maximale | 90°C versus 89 °C |
Cache L1 | 1280 KB versus 768 KB |
Cache L2 | 20 MB versus 12 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 4345 versus 4132 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12139 versus 11579 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X3D
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.6 GHz versus 5.50 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
- 4.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 150 Watt
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 50407 versus 44022
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 5 Apr 2022 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 5.6 GHz versus 5.50 GHz |
Processus de fabrication | 5 nm versus 7 nm |
Cache L3 | 128 MB versus 30 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt versus 150 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 50407 versus 44022 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-12900KS
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | Intel Core i9-12900KS | AMD Ryzen 9 7900X3D |
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PassMark - Single thread mark | 4345 | 4132 |
PassMark - CPU mark | 44022 | 50407 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12139 | 11579 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-12900KS | AMD Ryzen 9 7900X3D | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Alder Lake | Zen 4 |
Date de sortie | 5 Apr 2022 | 4 Jan 2023 |
Prix de sortie (MSRP) | $823 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 103 | 108 |
Processor Number | i9-12900KS | |
Série | 12th Generation Intel Core i9 Processors | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
OPN Tray | 100-000000909 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 1280 KB | 768 KB |
Cache L2 | 20 MB | 12 MB |
Cache L3 | 30 MB | 128 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 5 nm |
Température de noyau maximale | 90°C | 89 °C |
Fréquence maximale | 5.50 GHz | 5.6 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 12 |
Nombre de fils | 24 | 24 |
Base frequency | 4.4 GHz | |
Taille de dé | 71 mm² | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 47 °C | |
Compte de transistor | 13140 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-5200 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x4680 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.55 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 770 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1700 | AM5 |
Thermal Design Power (TDP) | 150 Watt | 120 Watt |
Thermal Solution | PCG 2022E | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 24 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |