Intel Core i9-12900KS vs AMD Ryzen 9 7900X3D
Vergleichende Analyse von Intel Core i9-12900KS und AMD Ryzen 9 7900X3D Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-12900KS
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 12
- Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 89 °C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4344 vs 4133
- Etwa 5% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 12139 vs 11579
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 16 vs 12 |
Maximale Kerntemperatur | 90°C vs 89 °C |
L1 Cache | 1280 KB vs 768 KB |
L2 Cache | 20 MB vs 12 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 4344 vs 4133 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12139 vs 11579 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7900X3D
- CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 5.6 GHz vs 5.50 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 7 nm
- 4.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 150 Watt
- Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 50398 vs 44016
Spezifikationen | |
Startdatum | 4 Jan 2023 vs 5 Apr 2022 |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Maximale Frequenz | 5.6 GHz vs 5.50 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 7 nm |
L3 Cache | 128 MB vs 30 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt vs 150 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 50398 vs 44016 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i9-12900KS
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Name | Intel Core i9-12900KS | AMD Ryzen 9 7900X3D |
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PassMark - Single thread mark | 4344 | 4133 |
PassMark - CPU mark | 44016 | 50398 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12139 | 11579 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i9-12900KS | AMD Ryzen 9 7900X3D | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Alder Lake | Zen 4 |
Startdatum | 5 Apr 2022 | 4 Jan 2023 |
Einführungspreis (MSRP) | $823 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 103 | 108 |
Processor Number | i9-12900KS | |
Serie | 12th Generation Intel Core i9 Processors | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
OPN Tray | 100-000000909 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
L1 Cache | 1280 KB | 768 KB |
L2 Cache | 20 MB | 12 MB |
L3 Cache | 30 MB | 128 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 5 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | 89 °C |
Maximale Frequenz | 5.50 GHz | 5.6 GHz |
Anzahl der Adern | 16 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 24 |
Base frequency | 4.4 GHz | |
Matrizengröße | 71 mm² | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 47 °C | |
Anzahl der Transistoren | 13140 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 76.8 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Unterstützte Speichertypen | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-5200 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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Device ID | 0x4680 | |
Ausführungseinheiten | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.55 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 770 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | |
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1700 | AM5 |
Thermische Designleistung (TDP) | 150 Watt | 120 Watt |
Thermal Solution | PCG 2022E | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 24 |
PCI Express Revision | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |