Intel Core i9-9900 versus Intel Xeon E5640
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-9900 et Intel Xeon E5640 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 1 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 71% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 2.93 GHz
- Environ 29% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 77.6°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 23% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 80 Watt
- 2.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2808 versus 1252
- 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16336 versus 7455
- 2.7x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1263 versus 476
- 3.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 7913 versus 2185
Caractéristiques | |
Date de sortie | 23 April 2019 versus March 2010 |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 2.93 GHz |
Température de noyau maximale | 100 °C versus 77.6°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 512 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 16 MB versus 12288 KB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 80 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2808 versus 1252 |
PassMark - CPU mark | 16336 versus 7455 |
Geekbench 4 - Single Core | 1263 versus 476 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7913 versus 2185 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5640
- 2.3x plus de taille maximale de mémoire : 288 GB versus 128 GB
Taille de mémore maximale | 288 GB versus 128 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-9900
CPU 2: Intel Xeon E5640
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i9-9900 | Intel Xeon E5640 |
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PassMark - Single thread mark | 2808 | 1252 |
PassMark - CPU mark | 16336 | 7455 |
Geekbench 4 - Single Core | 1263 | 476 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7913 | 2185 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6750 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-9900 | Intel Xeon E5640 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Westmere EP |
Family | Core i9 | |
Date de sortie | 23 April 2019 | March 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $439, $449 | $49 |
Position dans l’évaluation de la performance | 974 | 2238 |
Processor Number | i9-9900 | E5640 |
Segment vertical | Desktop | Server |
Prix maintenant | $59.49 | |
Série | Legacy Intel® Xeon® Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 26.06 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 5.86 GT/s QPI |
Cache L1 | 512 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 16 MB | 12288 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | 77.6°C |
Fréquence maximale | 5.00 GHz | 2.93 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 4 |
Nombre de fils | 16 | 8 |
Taille de dé | 239 mm | |
Number of QPI Links | 2 | |
Compte de transistor | 1170 million | |
Rangée de tension VID | 0.750V-1.350V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 3 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 288 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR3 800/1066 |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E98 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 80 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42.5mm X 45mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |