| Nom de code de l’architecture |
Alder Lake-N |
Amber Lake Y |
| Date de sortie |
3 Jan 2023 |
Q1'21 |
| Prix de sortie (MSRP) |
$193 |
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| Position dans l’évaluation de la performance |
1381 |
1576 |
| Numéro du processeur |
N200 |
i3-10100Y |
| Série |
Intel Processor N-series |
10th Generation Intel Core i3 Processors |
| Segment vertical |
Mobile |
Mobile |
| Statut |
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Launched |
| Soutien de 64-bit |
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| Cache L3 |
6 MB |
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| Processus de fabrication |
7 nm |
14 nm |
| Température de noyau maximale |
105°C |
100°C |
| Fréquence maximale |
3.70 GHz |
3.90 GHz |
| Nombre de noyaux |
4 |
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| Nombre de fils |
4 |
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| Fréquence de base |
|
1.30 GHz |
| Bus Speed |
|
4 GT/s |
| Réseaux de mémoire maximale |
1 |
2 |
| Taille de mémore maximale |
16 GB |
16 GB |
| Fréquence mémoire prise en charge |
4800 MHz |
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| Genres de mémoire soutenus |
DDR4 3200 MT/s, DDR5 4800 MT/s, LPDDR5 4800 MT/s |
LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Bande passante de mémoire maximale |
|
33.3 GB/s |
| Device ID |
0x46D0 |
0x591C |
| Unités d’éxécution |
32 |
24 |
| Graphics max dynamic frequency |
750 MHz |
1.00 GHz |
| Intel® Quick Sync Video |
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| Graphiques du processeur |
Intel UHD Graphics |
Intel UHD Graphics 615 |
| Graphics base frequency |
|
300 MHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD |
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| Technologie Intel® Clear Video |
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| Mémoire de vidéo maximale |
|
16 GB |
| Nombre d’écrans soutenu |
3 |
3 |
| DisplayPort |
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|
| DVI |
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| eDP |
|
|
| HDMI |
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| Soutien de la resolution 4K |
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| Résolution maximale sur DisplayPort |
4096 x 2160@60Hz |
3840x2160@60Hz |
| Résolution maximale sur eDP |
|
3840x2160@60Hz |
| DirectX |
12.1 |
12 |
| OpenGL |
4.6 |
4.5 |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
1 |
1 |
| Dimensions du boîtier |
35mm x 24mm |
20mm X 16.5mm |
| Prise courants soutenu |
FCBGA1264 |
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| Thermal Design Power (TDP) |
6 Watt |
5 Watt |
| Configurable TDP-down |
|
3.5 Watt |
| Configurable TDP-down Frequency |
|
600 MHz |
| Configurable TDP-up |
|
7 Watt |
| Configurable TDP-up Frequency |
|
1.60 GHz |
| Nombre maximale des voies PCIe |
9 |
10 |
| Révision USB |
2.0/3.2 |
|
| Révision PCI Express |
|
3.0 |
| PCIe configurations |
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1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Intel® OS Guard |
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| Secure Boot |
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| Execute Disable Bit (EDB) |
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| Technologie Intel® Identity Protection |
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| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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| Technologie Intel® Secure Key |
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| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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| General-Purpose Input/Output (GPIO) |
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| Extensions de l’ensemble d’instructions |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
| Intel® AES New Instructions |
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| Technologie Intel® Hyper-Threading |
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| Technologie Speed Shift |
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| Thermal Monitoring |
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| Idle States |
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| Intel 64 |
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| Intel® Flex Memory Access |
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| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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| Technologie Intel® Turbo Boost |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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