Intel N200 vs Intel Core i3-10100Y
Сравнительный анализ процессоров Intel N200 и Intel Core i3-10100Y по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel N200
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 17% больше: 1897 vs 1617
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 78% больше: 5083 vs 2857
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 100°C |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1897 vs 1617 |
PassMark - CPU mark | 5083 vs 2857 |
Причины выбрать Intel Core i3-10100Y
- Примерно на 5% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 3.70 GHz
- Примерно на 20% меньше энергопотребление: 5 Watt vs 6 Watt
Максимальная частота | 3.90 GHz vs 3.70 GHz |
Энергопотребление (TDP) | 5 Watt vs 6 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel N200
CPU 2: Intel Core i3-10100Y
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel N200 | Intel Core i3-10100Y |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1897 | 1617 |
PassMark - CPU mark | 5083 | 2857 |
Сравнение характеристик
Intel N200 | Intel Core i3-10100Y | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Alder Lake-N | Amber Lake Y |
Дата выпуска | 3 Jan 2023 | Q1'21 |
Цена на дату первого выпуска | $193 | |
Место в рейтинге | 1322 | 1591 |
Processor Number | N200 | i3-10100Y |
Серия | Intel Processor N-series | 10th Generation Intel Core i3 Processors |
Применимость | Mobile | Mobile |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Кэш 3-го уровня | 6 MB | |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 105°C | 100°C |
Максимальная частота | 3.70 GHz | 3.90 GHz |
Количество ядер | 4 | |
Количество потоков | 4 | |
Base frequency | 1.30 GHz | |
Bus Speed | 4 GT/s | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 1 | 2 |
Максимальный размер памяти | 16 GB | 16 GB |
Supported memory frequency | 4800 MHz | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4 3200 MT/s, DDR5 4800 MT/s, LPDDR5 4800 MT/s | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Максимальная пропускная способность памяти | 33.3 GB/s | |
Графика |
||
Device ID | 0x46D0 | 0x591C |
Количество исполняющих блоков | 32 | 24 |
Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | 1.00 GHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics | Intel UHD Graphics 615 |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Объем видеопамяти | 16 GB | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096 x 2160@60Hz | 3840x2160@60Hz |
Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12.1 | 12 |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 24mm | 20mm X 16.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1264 | |
Энергопотребление (TDP) | 6 Watt | 5 Watt |
Configurable TDP-down | 3.5 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 7 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 9 | 10 |
Ревизия USB | 2.0/3.2 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Безопасность и надежность |
||
Intel® OS Guard | ||
Secure Boot | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |