Intel N200 versus Intel Xeon E3-1535M v6

Analyse comparative des processeurs Intel N200 et Intel Xeon E3-1535M v6 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel N200

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 0 mois plus tard
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 7.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 45 Watt
Date de sortie 3 Jan 2023 versus 3 January 2017
Température de noyau maximale 105°C versus 100°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 6 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1535M v6

  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.20 GHz versus 3.70 GHz
  • Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 16 GB
  • Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2303 versus 1842
  • Environ 64% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8035 versus 4901
Caractéristiques
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 4.20 GHz versus 3.70 GHz
Cache L3 8 MB versus 6 MB
Taille de mémore maximale 64 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 2303 versus 1842
PassMark - CPU mark 8035 versus 4901

Comparer les références

CPU 1: Intel N200
CPU 2: Intel Xeon E3-1535M v6

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1842
2303
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4901
8035
Nom Intel N200 Intel Xeon E3-1535M v6
PassMark - Single thread mark 1842 2303
PassMark - CPU mark 4901 8035
Geekbench 4 - Single Core 1011
Geekbench 4 - Multi-Core 3917

Comparer les caractéristiques

Intel N200 Intel Xeon E3-1535M v6

Essentiel

Nom de code de l’architecture Alder Lake-N Kaby Lake
Date de sortie 3 Jan 2023 3 January 2017
Prix de sortie (MSRP) $193 $623
Position dans l’évaluation de la performance 1381 1375
Processor Number N200 E3-1535MV6
Série Intel Processor N-series Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family
Segment vertical Mobile Mobile
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L3 6 MB 8 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105°C 100°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 4.20 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 4 8
Base frequency 3.10 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI
Cache L1 256 KB
Cache L2 1 MB

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 1 2
Taille de mémore maximale 16 GB 64 GB
Supported memory frequency 4800 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4 3200 MT/s, DDR5 4800 MT/s, LPDDR5 4800 MT/s DDR4-2400, LPDDR3-2133, DDR3L-1600
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale 37.5 GB/s

Graphiques

Device ID 0x46D0 0x591D
Unités d’éxécution 32
Graphics max dynamic frequency 750 MHz 1.10 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics Intel® HD Graphics P630
Graphics base frequency 350 MHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale 1.7 GB

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3 3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096 x 2160@60Hz 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur VGA N / A

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1 12
OpenGL 4.6 4.4

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 35mm x 24mm 42mm x 28mm
Prise courants soutenu FCBGA1264 FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP) 6 Watt 45 Watt
Configurable TDP-down 35 W
Low Halogen Options Available

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 9 16
Révision USB 2.0/3.2
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sécurité & fiabilité

Intel® OS Guard
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Idle States
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)